2C" />
參數(shù)資料
型號(hào): MC8641DHX1000GE
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 83/130頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: MPC86xx
處理器類型: 32-位 MPC86xx PowerPC
速度: 1.0GHz
電壓: 1.05V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 1023-BCBGA,F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 1023-FCCBGA(33x33)
包裝: 托盤
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MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
56
Freescale Semiconductor
I
2C
Figure 34 provides the TRST timing diagram.
Figure 34. TRST Timing Diagram
Figure 35 provides the boundary-scan timing diagram.
Figure 35. Boundary-Scan Timing Diagram
12 I2C
This section describes the DC and AC electrical characteristics for the I2C interfaces of the MPC8641.
12.1
I2C DC Electrical Characteristics
Table 45 provides the DC electrical characteristics for the I2C interfaces.
Table 45. I2C DC Electrical Characteristics
At recommended operating conditions with OVDD of 3.3 V ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Input high voltage level
VIH
0.7
× OVDD
OVDD +0.3
V
Input low voltage level
VIL
–0.3
0.3
× OVDD
V—
Low level output voltage
VOL
00.2
× OVDD
V1
Pulse width of spikes which must be suppressed by
the input filter
tI2KHKL
050
ns
2
Input current each I/O pin (input voltage is between
0.1
× OVDD and 0.9 × OVDD(max)
II
–10
10
μA3
TRST
VM = Midpoint Voltage (OVDD/2)
VM
tTRST
VM = Midpoint Voltage (OVDD/2)
VM
tJTDVKH
tJTDXKH
Boundary
Data Outputs
Boundary
Data Outputs
JTAG
External Clock
Boundary
Data Inputs
Output Data Valid
tJTKLDX
tJTKLDZ
tJTKLDV
Input
Data Valid
Output Data Valid
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PDF描述
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MC8641DHX1000K 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications
MC8641DHX1000N 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications
MC8641DHX1000NB 功能描述:微處理器 - MPU G8 REV 2.0 0.95V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324