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參數(shù)資料
| 型號： | MC8640TVU1000HC |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 1000 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| 封裝： | 33 X 33 MM, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, FCBGA-1023 |
| 文件頁數(shù)： | 14/130頁 |
| 文件大?。?/td> | 1495K |
| 代理商： | MC8640TVU1000HC |
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MPC8640 and MPC8640D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 3
110
Freescale Semiconductor
Thermal
Millennium Electronics (MEI)
408-436-8770
Loroco Sites
671 East Brokaw Road
San Jose, CA 95112
Internet: www.mei-thermal.com
Tyco Electronics
800-522-6752
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105-3668
Internet: www.chipcoolers.com
Wakefield Engineering
603-635-5102
33 Bridge St.
Pelham, NH 03076
Internet: www.wakefield.com
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost.
19.2.1
Internal Package Conduction Resistance
For the exposed-die packaging technology described in Table 71, the intrinsic conduction thermal
resistance paths are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance (the case is actually the top of the exposed silicon die)
The die junction-to-board thermal resistance
Figure 60 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a
printed-circuit board.
Figure 60. C4 Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board
External Resistance
Internal Resistance
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Leads
Die Junction
Die/Package
(Note the internal versus external package resistance.)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC8640VU1250HC | 32-BIT, 1250 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| MC8640HX1250HE | 32-BIT, 1250 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| MC8640DHX1000HC | 32-BIT, 1000 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| MC8640DHX1250HE | 32-BIT, 1250 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| MC8640DHX1067NC | 32-BIT, 1067 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC8640TVU1000N | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications Addendum for the MC8640xTxxyyyyaC Series |
| MC8640TVU1000NC | 功能描述:MPU DUAL E600 994-FCCBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC86xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| MC8640TVU1067H | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications Addendum for the MC8640xTxxyyyyaC Series |
| MC8640TVU1067N | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8640TVU1067NC | 功能描述:微處理器 - MPU G8,REV2.1,0.95V,-40 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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