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參數(shù)資料
| 型號： | MC74HCU04AFELG |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 6/8頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-SOEIAJ |
| 產(chǎn)品變化通告： | Product Discontinuation 27/Jan/2012 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,000 |
| 系列： | 74HCU |
| 邏輯類型： | 反相器 |
| 電路數(shù)： | 6 |
| 輸入數(shù)： | 1 |
| 電源電壓： | 2 V ~ 6 V |
| 電流 - 靜態(tài)（最大值）： | 1µA |
| 輸出電流高，低： | 5.2mA，5.2mA |
| 邏輯電平 - 低： | 0.3 V ~ 1.1 V |
| 邏輯電平 - 高： | 1.7 V ~ 4.8 V |
| 額定電壓和最大 CL 時的最大傳播延遲： | 12ns @ 6V，50pF |
| 工作溫度： | -55°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | SOEIAJ-14 |
| 封裝/外殼： | 14-SOIC（0.209"，5.30mm 寬） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
MC74HCU04A
http://onsemi.com
6
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP14
CASE 64606
ISSUE R
17
14
8
b2
NOTE 8
D
A
TOP VIEW
E1
B
b
L
A1
A
C
SEATING
PLANE
0.010
CA
SIDE VIEW
M
14X
D1
e
A2
NOTE 3
M
B M
eB
E
END VIEW
WITH LEADS CONSTRAINED
DIM
MIN
MAX
INCHES
A
0.210
A1
0.015
b
0.014
0.022
C
0.008
0.014
D
0.735
0.775
D1
0.005
e
0.100 BSC
E
0.300
0.325
M
10
5.33
0.38
0.35
0.56
0.20
0.36
18.67
19.69
0.13
2.54 BSC
7.62
8.26
10
MIN
MAX
MILLIMETERS
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3. DIMENSIONS A, A1 AND L ARE MEASURED WITH THE PACK-
AGE SEATED IN JEDEC SEATING PLANE GAUGE GS3.
4. DIMENSIONS D, D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS ARE
NOT TO EXCEED 0.10 INCH.
5. DIMENSION E IS MEASURED AT A POINT 0.015 BELOW DATUM
PLANE H WITH THE LEADS CONSTRAINED PERPENDICULAR
TO DATUM C.
6. DIMENSION E3 IS MEASURED AT THE LEAD TIPS WITH THE
LEADS UNCONSTRAINED.
7. DATUM PLANE H IS COINCIDENT WITH THE BOTTOM OF THE
LEADS, WHERE THE LEADS EXIT THE BODY.
8. PACKAGE CONTOUR IS OPTIONAL (ROUNDED OR SQUARE
CORNERS).
E1
0.240
0.280
6.10
7.11
b2
eB
0.430
10.92
0.060 TYP
1.52 TYP
c
A2
0.115
0.195
2.92
4.95
L
0.115
0.150
2.92
3.81
°
H
NOTE 5
NOTE 6
M
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 74LVT244MSA | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SSOP |
| MC74HCU04AFEL | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-SOEIAJ |
| RM20W3K | CONTACT PIN CRIMP 20-22AWG GOLD |
| MC74HCU04ADTR2 | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-TSSOP |
| MC74LCX07DR2 | IC BUFF HEX LV CMOS O/D 14SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC74HCU04AFL1 | 制造商:ON Semiconductor 功能描述: |
| MC74HCU04AFL2 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:ON Semiconductor 功能描述: |
| MC74HCU04AFR1 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:ON Semiconductor 功能描述: |
| MC74HCU04AFR2 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:ON Semiconductor 功能描述: |
| MC74HCU04AN | 功能描述:變換器 2-6V CMOS Hex RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電路數(shù)量:6 邏輯系列:74ABT 邏輯類型:BiCMOS 高電平輸出電流:- 15 mA 低電平輸出電流:20 mA 傳播延遲時間:2.2 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:DIP-14 封裝:Tube |
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