參數(shù)資料
型號(hào)： MC74HC393
廠商： ON SEMICONDUCTOR
元件分類(lèi)： 通用總線功能
英文描述： Dual 4-Stage Binary Ripple Counter
中文描述： 雙4位的二進(jìn)制紋波計(jì)數(shù)器
文件頁(yè)數(shù)： 7/8頁(yè)
文件大?。?/td> 240K
代理商： MC74HC393
MC54/74HC393A
High–Speed CMOS Logic Data
DL129 — Rev 6
7
MOTOROLA
OUTLINE DIMENSIONS
J SUFFIX
CERAMIC DIP PACKAGE
CASE 632–08
ISSUE Y
MIN
0.750
0.245
0.155
0.015
0.055
0.100 BSC
MIN
19.05
6.23
3.94
0.39
1.40
2.54 BSC
MAX
0.785
0.280
0.200
0.020
0.065
MAX
19.94
7.11
5.08
0.50
1.65
INCHES
MILLIMETERS
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
L
M
N
0.015
0.170
15
°
0.040
0.008
0.125
0.300 BSC
0
°
0.020
0.38
4.31
15
°
1.01
0.21
3.18
7.62 BSC
0
°
0.51
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMESNION F MAY NARROW TO 0.76 (0.030)
WHERE THE LEAD ENTERS THE CERAMIC
BODY.
14
8
1
7
-A-
-B-
-T-
SEATING
PLANE
F
G
N
K
C
L
M
0.25 (0.010)
T
A
M
S
0.25 (0.010)
T
B
M
S
J
14 PL
D
14 PL
N SUFFIX
PLASTIC DIP PACKAGE
CASE 646–06
ISSUE L
NOTES:
1. LEADS WITHIN 0.13 (0.005) RADIUS OF TRUE
POSITION AT SEATING PLANE AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH.
4. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
1
7
14
8
B
A
F
H
G
D
K
C
N
L
J
M
SEATING
PLANE
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
MIN
0.715
0.240
0.145
0.015
0.040
0.100 BSC
0.052
0.008
0.115
0.300 BSC
0
0.015
MAX
0.770
0.260
0.185
0.021
0.070
MIN
18.16
6.10
3.69
0.38
1.02
MAX
19.56
6.60
4.69
0.53
1.78
MILLIMETERS
INCHES
2.54 BSC
1.32
0.20
2.92
7.62 BSC
0
0.39
0.095
0.015
0.135
2.41
0.38
3.43
10
10
1.01
0.039
D SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751A–03
ISSUE F
MIN
8.55
3.80
1.35
0.35
0.40
1.27 BSC
MIN
0.337
0.150
0.054
0.014
0.016
0.050 BSC
MAX
8.75
4.00
1.75
0.49
1.25
MAX
0.344
0.157
0.068
0.019
0.049
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
0.19
0.10
0
°
5.80
0.25
0.25
0.25
7
°
6.20
0.50
0.008
0.004
0
°
0.228
0.010
0.009
0.009
7
°
0.244
0.019
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A–
–B–
P
7 PL
G
C
K
SEATING
PLANE
D
14 PL
M
J
R
X 45
°
1
7
8
14
0.25 (0.010)
T
B
A
M
S
S
B
0.25 (0.010)
M
M
F
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PDF描述
MC74HC393ADTR2 Dual 4-Stage Binary Ripple Counter
MC74HC393AD Dual 4-Stage Binary Ripple Counter
MC74HC393AN Dual 4-Stage Binary Ripple Counter
MC74HC393ADR2 Ultra Fast Recovery Rectifier Module; Current Rating:50A; Forward Current:50A; Forward Current Avg Rectified, IF(AV):50A; Forward Surge Current Max, Ifsm:1000A; Forward Voltage:1.5V; Forward Voltage Max, VF:1.5V RoHS Compliant: No
MC74HC393ADT Ultra Fast Recovery Rectifier Module; Current Rating:50A; Forward Current:50A; Forward Current Avg Rectified, IF(AV):50A; Forward Surge Current Max, Ifsm:1000A; Forward Voltage:1.5V; Forward Voltage Max, VF:1.5V RoHS Compliant: No
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MC74HC393ADG 功能描述:計(jì)數(shù)器移位寄存器 2-6V Dual 4-Stage Binary RoHS:否 制造商:Texas Instruments 計(jì)數(shù)器類(lèi)型: 計(jì)數(shù)順序:Serial to Serial/Parallel 電路數(shù)量:1 封裝 / 箱體:SOIC-20 Wide 邏輯系列: 邏輯類(lèi)型: 輸入線路數(shù)量:1 輸出類(lèi)型:Open Drain 傳播延遲時(shí)間:650 ns 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Reel
MC74HC393ADR2 功能描述:計(jì)數(shù)器移位寄存器 2-6V Dual 4-Stage RoHS:否 制造商:Texas Instruments 計(jì)數(shù)器類(lèi)型: 計(jì)數(shù)順序:Serial to Serial/Parallel 電路數(shù)量:1 封裝 / 箱體:SOIC-20 Wide 邏輯系列: 邏輯類(lèi)型: 輸入線路數(shù)量:1 輸出類(lèi)型:Open Drain 傳播延遲時(shí)間:650 ns 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Reel
MC74HC393ADR2G 功能描述:計(jì)數(shù)器移位寄存器 2-6V Dual 4-Stage Binary RoHS:否 制造商:Texas Instruments 計(jì)數(shù)器類(lèi)型: 計(jì)數(shù)順序:Serial to Serial/Parallel 電路數(shù)量:1 封裝 / 箱體:SOIC-20 Wide 邏輯系列: 邏輯類(lèi)型: 輸入線路數(shù)量:1 輸出類(lèi)型:Open Drain 傳播延遲時(shí)間:650 ns 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Reel
MC74HC393ADT 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
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