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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC74HC373A |
| 廠(chǎng)商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | Octal 3-State Non-Inverting Transparent Latch |
| 中文描述： | 八路三態(tài)非反相透明鎖存器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 6/8頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 202K |
| 代理商： | MC74HC373A |
MC54/74HC373A
MOTOROLA
High–Speed CMOS Logic Data
DL129 — Rev 6
6
OUTLINE DIMENSIONS
J SUFFIX
CERAMIC PACKAGE
CASE 732–03
ISSUE E
N SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 738–03
ISSUE E
DW SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751D–04
ISSUE E
NOTES:
1. LEADS WITHIN 0.25 (0.010) DIAMETER, TRUE
POSITION AT SEATING PLANE, AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
3. DIMENSIONS A AND B INCLUDE MENISCUS.
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
MIN
23.88
6.60
3.81
0.38
1.40
MAX
25.15
7.49
5.08
0.56
1.65
MIN
0.940
0.260
0.150
0.015
0.055
0.100 BSC
0.020
0.008
0.125
0.300 BSC
0
0.010
MAX
0.990
0.295
0.200
0.022
0.065
INCHES
MILLIMETERS
2.54 BSC
0.51
0.20
3.18
7.62 BSC
0
0.25
1.27
0.30
4.06
0.050
0.012
0.160
15
1.02
15
0.040
A
20
1
10
11
B
F
C
SEATING
D
H
G
K
N
J
M
L
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH.
M
L
J
20 PL
M
B
M
0.25 (0.010)
T
DIM
A
B
C
D
E
F
MIN
1.010
0.240
0.150
0.015
0.050 BSC
MAX
1.070
0.260
0.180
0.022
MIN
25.66
6.10
3.81
0.39
MAX
27.17
6.60
4.57
0.55
MILLIMETERS
INCHES
G
J
K
L
M
N
2.54 BSC
0.21
2.80
7.62 BSC
0
0.51
0.100 BSC
0.008
0.110
0.300 BSC
0
0.020
0.38
3.55
0.015
0.140
15
1.01
15
0.040
1.27
1.77
0.050
0.070
1
11
10
20
–A–
SEATING
PLANE
K
N
F
G
D
20 PL
–T–
M
A
M
0.25 (0.010)
T
E
B
C
1.27 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A–
–B–
20
1
11
10
S
A
M
0.010 (0.25)
B
S
T
D
20X
M
B
M
0.010 (0.25)
P
10X
J
F
G
18X
K
C
–T–
SEATING
M
R
X 45
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MIN
12.65
7.40
2.35
0.35
0.50
MAX
12.95
7.60
2.65
0.49
0.90
MIN
0.499
0.292
0.093
0.014
0.020
0.050 BSC
0.010
0.004
0
0.395
0.010
MAX
0.510
0.299
0.104
0.019
0.035
INCHES
MILLIMETERS
1.27 BSC
0.25
0.10
0
10.05
0.25
0.32
0.25
7
10.55
0.75
0.012
0.009
7
0.415
0.029
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC54-74HC374A | Octal 3-State Non-Inverting D Flip-Flop |
| MC74HC374A | Octal 3-State Non-Inverting D Flip-Flop |
| MC74HC374ADT | Octal 3-State Non-Inverting D Flip-Flop |
| MC74HC374ADW | Octal 3-State Non-Inverting D Flip-Flop |
| MC74HC374ADWR2 | Octal 3-State Non-Inverting D Flip-Flop |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC74HC373ADT | 功能描述:閉鎖 2-6V Transparent RoHS:否 制造商:Micrel 電路數(shù)量:1 邏輯類(lèi)型:CMOS 邏輯系列:TTL 極性:Non-Inverting 輸出線(xiàn)路數(shù)量:9 高電平輸出電流: 低電平輸出電流: 傳播延遲時(shí)間: 電源電壓-最大:12 V 電源電壓-最小:5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:SOIC-16 封裝:Reel |
| MC74HC373ADTEL | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC74HC373ADTG | 功能描述:閉鎖 2-6V Transparent Non-Inverting RoHS:否 制造商:Micrel 電路數(shù)量:1 邏輯類(lèi)型:CMOS 邏輯系列:TTL 極性:Non-Inverting 輸出線(xiàn)路數(shù)量:9 高電平輸出電流: 低電平輸出電流: 傳播延遲時(shí)間: 電源電壓-最大:12 V 電源電壓-最小:5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:SOIC-16 封裝:Reel |
| MC74HC373ADTR2 | 功能描述:閉鎖 2-6V Transparent RoHS:否 制造商:Micrel 電路數(shù)量:1 邏輯類(lèi)型:CMOS 邏輯系列:TTL 極性:Non-Inverting 輸出線(xiàn)路數(shù)量:9 高電平輸出電流: 低電平輸出電流: 傳播延遲時(shí)間: 電源電壓-最大:12 V 電源電壓-最小:5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:SOIC-16 封裝:Reel |
| MC74HC373ADTR2G | 功能描述:閉鎖 2-6V Transparent Non-Inverting RoHS:否 制造商:Micrel 電路數(shù)量:1 邏輯類(lèi)型:CMOS 邏輯系列:TTL 極性:Non-Inverting 輸出線(xiàn)路數(shù)量:9 高電平輸出電流: 低電平輸出電流: 傳播延遲時(shí)間: 電源電壓-最大:12 V 電源電壓-最小:5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:SOIC-16 封裝:Reel |
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