參數(shù)資料
型號： MC74HC1G02DTT3
廠商： ON SEMICONDUCTOR
元件分類： 門電路
英文描述： HC/UH SERIES, 2-INPUT NOR GATE, PDSO5
封裝： SC-59, SOT-23, TSOP-5
文件頁數(shù)： 8/12頁
文件大?。?/td> 122K
代理商： MC74HC1G02DTT3
MC74HC1G02
http://onsemi.com
5
Figure 6. Carrier Tape Specifications
D1
FOR COMPONENTS
10 PITCHES
CUMULATIVE
TOLERANCE ON
TAPE
±0.2 mm
(
±0.008”)
2.0 mm
× 1.2 mm
AND LARGER
CENTER LINES
OF CAVITY
EMBOSSMENT
USER DIRECTION OF FEED
K0
SEE
NOTE 8.
P0
P2
D
E
F
W
B0
+
K
t
B1
TOP
COVER
TAPE
P
SEE NOTE 8.
A0
FOR MACHINE REFERENCE
ONLY
INCLUDING DRAFT AND RADII
CONCENTRIC AROUND B0
R MIN.
TAPE AND COMPONENTS
SHALL PASS AROUND RADIUS “R”
WITHOUT DAMAGE
BENDING RADIUS
*TOP COVER
TAPE THICKNESS (t1)
0.10 mm
(0.004”) MAX.
EMBOSSED
CARRIER
EMBOSSMENT
TYPICAL
COMPONENT CAVITY
CENTER LINE
TYPICAL
COMPONENT
CENTER LINE
MAXIMUM COMPONENT ROTATION
10
°
CAMBER (TOP VIEW)
ALLOWABLE CAMBER TO BE 1 mm/100 mm NONACCUMULATIVE OVER 250 mm
100 mm
(3.937”)
1 mm
(0.039”) MAX
250 mm
(9.843”)
1 mm MAX
TAPE
EMBOSSED CARRIER DIMENSIONS (See Notes 7. and 8.)
Tape
Size
B1
Max
D
D1
E
F
K
P
P0
P2
R
T
W
8 mm
4.35 mm
(0.171”)
1.5 +0.1/
–0.0 mm
(0.059
+0.004/
–0.0”)
1.0 mm
Min
(0.039”)
1.75
±0.1 mm
(0.069
±0.004”)
3.5
±0.5 mm
(1.38
±0.002”)
2.4 mm
(0.094”)
4.0
±0.10 mm
(0.157
±0.004”)
4.0
±0.1 mm
(0.156
±0.004”)
2.0
±0.1 mm
(0.079
±0.002”)
25 mm
(0.98”)
0.3
±0.05 mm
(0.01
+0.0038/
–0.0002”)
8.0
±0.3 mm
(0.315
±0.012”)
7. Metric Dimensions Govern–English are in parentheses for reference only.
8. A0, B0, and K0 are determined by component size. The clearance between the components and the cavity must be within 0.05 mm min to
0.50 mm max. The component cannot rotate more than 10
° within the determined cavity
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC74HC1G08DTT1 HC/UH SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5
MC74HC237ND HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP16
MC54HC237JD HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16
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MC74HC240ADWDR2 HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20
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參數(shù)描述
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MC74HC1G04DFT1G 功能描述:變換器 2-6V Single CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電路數(shù)量:6 邏輯系列:74ABT 邏輯類型:BiCMOS 高電平輸出電流:- 15 mA 低電平輸出電流:20 mA 傳播延遲時(shí)間:2.2 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:DIP-14 封裝:Tube
MC74HC1G04DFT2 功能描述:變換器 2-6V Single CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電路數(shù)量:6 邏輯系列:74ABT 邏輯類型:BiCMOS 高電平輸出電流:- 15 mA 低電平輸出電流:20 mA 傳播延遲時(shí)間:2.2 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:DIP-14 封裝:Tube
MC74HC1G04DFT2G 功能描述:變換器 2-6V Single CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電路數(shù)量:6 邏輯系列:74ABT 邏輯類型:BiCMOS 高電平輸出電流:- 15 mA 低電平輸出電流:20 mA 傳播延遲時(shí)間:2.2 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:DIP-14 封裝:Tube
MC74HC1G04DTT1 功能描述:變換器 2-6V Single CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電路數(shù)量:6 邏輯系列:74ABT 邏輯類型:BiCMOS 高電平輸出電流:- 15 mA 低電平輸出電流:20 mA 傳播延遲時(shí)間:2.2 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:DIP-14 封裝:Tube
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