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參數資料
| 型號： | MC74HC00AN |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 通用總線功能 |
| 英文描述： | 1.2 to 5.5 V 26-A, 12-V Input Non-Isolated Wide-Adjust Module 13-DIP MODULE -40 to 85 |
| 中文描述： | HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDIP14 |
| 封裝： | PLASTIC, DIP-14 |
| 文件頁數： | 5/7頁 |
| 文件大?。?/td> | 167K |
| 代理商： | MC74HC00AN |
MC54/74HC00A
High–Speed CMOS Logic Data
DL129 — Rev 6
5
MOTOROLA
OUTLINE DIMENSIONS
J SUFFIX
CERAMIC DIP PACKAGE
CASE 632–08
ISSUE Y
MIN
0.750
0.245
0.155
0.015
0.055
0.100 BSC
MIN
19.05
6.23
3.94
0.39
1.40
2.54 BSC
MAX
0.785
0.280
0.200
0.020
0.065
MAX
19.94
7.11
5.08
0.50
1.65
INCHES
MILLIMETERS
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
L
M
N
0.015
0.170
15
°
0.040
0.008
0.125
0.300 BSC
0
°
0.020
0.38
4.31
15
°
1.01
0.21
3.18
7.62 BSC
0
°
0.51
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMESNION F MAY NARROW TO 0.76 (0.030)
WHERE THE LEAD ENTERS THE CERAMIC
BODY.
14
8
1
7
-A-
-B-
-T-
SEATING
PLANE
F
G
N
K
C
L
M
0.25 (0.010)
T
A
M
S
0.25 (0.010)
T
B
M
S
J
14 PL
D
14 PL
N SUFFIX
PLASTIC DIP PACKAGE
CASE 646–06
ISSUE L
NOTES:
1. LEADS WITHIN 0.13 (0.005) RADIUS OF TRUE
POSITION AT SEATING PLANE AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH.
4. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
1
7
14
8
B
A
F
H
G
D
K
C
N
L
J
M
SEATING
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
MIN
0.715
0.240
0.145
0.015
0.040
0.100 BSC
0.052
0.008
0.115
0.300 BSC
0
0.015
MAX
0.770
0.260
0.185
0.021
0.070
MIN
18.16
6.10
3.69
0.38
1.02
MAX
19.56
6.60
4.69
0.53
1.78
MILLIMETERS
INCHES
2.54 BSC
1.32
0.20
2.92
7.62 BSC
0
0.39
0.095
0.015
0.135
2.41
0.38
3.43
10
10
1.01
0.039
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC74HC00AD | 1.2 to 5.5 V 18-A, 12-V Input Non-Isolated Wide-Adjust Module 10-DIP MODULE -40 to 85 |
| MC74HC00ADT | 0.8 to 1.8 V 26-A, 12-V Input Non-Isolated Wide-Adjust Module 13-DIP MODULE -40 to 85 |
| MC54HC04 | CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681 |
| MC74HC04AD | CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681 |
| MC74HC04ADR2 | CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC74HC00AND | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:Motorola Inc 功能描述:Logic Circuit, Quad 2-Input NAND, HC-CMOS, 14 Pin, Plastic, DIP |
| MC74HC00ANG | 功能描述:邏輯門 2-6V Quad 2-Input NAND RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數量:2 線路數量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel |
| MC74HC00N | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MC74HC02 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC74HC02AD | 功能描述:邏輯門 2-6V Quad 2-Input RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數量:2 線路數量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel |
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