參數(shù)資料
型號： MC7447ATHX867NB
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 867 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, 3.24 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
文件頁數(shù)： 20/58頁
文件大?。?/td> 1095K
代理商： MC7447ATHX867NB
MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
27
Package Description
8
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the HCTE
package.
8.1
Package Parameters for the MPC7447A, 360 HCTE BGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.72 mm
Maximum module height
3.24 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Coefficient of thermal expansion 12.3 ppm/°C
相關PDF資料
PDF描述
MC7447AVS867NB 32-BIT, 867 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
MC7447AVU1000NB 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
MC7447RX1000NBR2 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
MC7447RX1267LB 32-BIT, 1267 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
MC7447RX1200LB 32-BIT, 1200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
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參數(shù)描述
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