參數(shù)資料
型號(hào): MC68MH360VR33LR2
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 29/158頁
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描述: IC MPU QUICC 33MHZ 357-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 180
系列: M683xx
處理器類型: M683xx 32-位
速度: 33MHz
電壓: 5V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 357-PBGA(25x25)
包裝: 帶卷 (TR)
QMC Supplement
9.6 Multi-Subchannel Initialization
The initialization of the MSC microcode is the same as the standard QMC initialization
with the following additions:
Prepare TSATTx and TSATRx to include the L (last) bit
The RISC controller trap registers for the MPC860 rev A must be set as follows:
— Address SCC base + 9CC, RCTR1 = 0x8074
— Address SCC base + 9CE, RCTR2 = 0x8054
— Address SCC base + 9D0, RCTR3 = 0x92F2
— Address SCC base + 9D2, RCTR4 = 0x9097
Load microcode S records into dual-ported RAM
Set the RCCR (address SCC base + 9C4) = 0x0002
Set the GSMR_H = 0x07A0 (RFW = 1)
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
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PDF描述
MC68MH360VR25LR2 IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA
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參數(shù)描述
MC68MH360ZP25L 功能描述:IC MPU 32BIT QUICC 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
MC68MH360ZP25LR2 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤
MC68MH360ZP25VL 功能描述:IC MPU QUICC ETHER 25MHZ 357PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
MC68MH360ZP33K 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MULTI HDLC QUICC32 - Trays
MC68MH360ZP33L 功能描述:IC MPU 32BIT QUICC 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤