參數(shù)資料
型號(hào): MC68HC908LB8
廠商: 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
英文描述: On-Chip FLASH Programming Routines
中文描述: 片上閃存編程例程
文件頁(yè)數(shù): 21/36頁(yè)
文件大小: 150K
代理商: MC68HC908LB8
On-Chip Routines Flowcharts
On-Chip FLASH Programming Routines, Rev. 4
Freescale Semiconductor
21
Figure 6. PRGRNGE Routine, Part 2
SERVICE COP
PRGstep1
STEP 9: DECREMENTED
ByteCntr = 0
NO
STEP 1: SET PGM BIT
STEP 2: READ FLBPR
STEP 3: WRITE ANY DATA TO A
FLASH ADDRESS (H:X)
STEP 4: DELAY t
NVS
STEP 5: SET HVEN BIT
STEP 6: DELAY t
PGS
READ RAM DATA POINTED
BY RamPntrLo
STEP 7: WRITE DATA TO A
FLASH ADDRESS (H:X)
STEP 8: DELAY t
[BUS CYCLES]
FOR CPUSPD = 4,
t
prog
= 38
PRGstep7:
FOR CPUSPD = 5 TO 34,
t
prog
= 2 x CPUSPD – 9
H:X
=
H:X + 1
SET A NEXT RAM LOCATION
BY INCREMENTING RamPntrLo
YES
STEP 10: CLEAR PGM BIT
STEP 11: DELAY t
NVH
STEP 12: CLEAR HVEN BIT
SERVICE COP
RTS
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC68HC908LD60 Microcontrollers
MC68HC908LD64 Microcontrollers
MC68HC908LJ12CFB 8-bit microcontroller units
MC68HC908LJ12 8 bit Microcontroller Unit (MCU)(8位MCU)
MC68HC908LJ24 8 bit Microcontroller Unit (MCU)(8位MCU)
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參數(shù)描述
MC68HC908LB8CDWE 功能描述:IC MCU 8K FLASH 8MHZ 20SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:HC08 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:POR,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB(20K x 16) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC68HC908LB8CPE 功能描述:IC MCU 8K FLASH 8MHZ 20DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:HC08 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:POR,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB(20K x 16) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC68HC908LB8MDWE 功能描述:IC MCU 8K FLASH 8MHZ 20SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:HC08 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:POR,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB(20K x 16) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC68HC908LB8MPE 功能描述:IC MCU 8K FLASH 8MHZ 20DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:HC08 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:POR,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB(20K x 16) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC68HC908LB8VDWE 功能描述:IC MCU 8K FLASH 8MHZ 20-SOICW RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:HC08 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設(shè)備:- 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:8KB(8K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件 其它名稱:864285