- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄1948 > MC56F8366VFVE (Freescale Semiconductor)IC DSP 16BIT 60MHZ 144-LQFP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | MC56F8366VFVE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 88/182頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 60MHZ 144-LQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | 56F8xxx |
| 核心處理器： | 56800E |
| 芯體尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 60MHz |
| 連通性： | CAN，EBI/EMI，SCI，SPI |
| 外圍設(shè)備： | POR，PWM，溫度傳感器，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 62 |
| 程序存儲器容量： | 544KB（272K x 16） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 18K x 16 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2.25 V ~ 3.6 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 16x12b |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 封裝/外殼： | 144-LQFP |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | MC56F8367EVME-ND - EVAL BOARD FOR MC56F83X |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁當(dāng)前第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁
56F8366 Technical Data, Rev. 7
178
Freescale Semiconductor
Preliminary
Please see www.freescale.com for the most current case outline.
Part 12 Design Considerations
12.1 Thermal Design Considerations
An estimation of the chip junction temperature, TJ, can be obtained from the equation:
TJ = TA + (RθJΑ x PD)
where:
The junction-to-ambient thermal resistance is an industry-standard value that provides a quick and easy
estimation of thermal performance. Unfortunately, there are two values in common usage: the value
determined on a single-layer board and the value obtained on a board with two planes. For packages such
as the PBGA, these values can be different by a factor of two. Which value is closer to the application
depends on the power dissipated by other components on the board. The value obtained on a single-layer
board is appropriate for the tightly packed printed circuit board. The value obtained on the board with the
internal planes is usually appropriate if the board has low-power dissipation and the components are well
separated.
When a heat sink is used, the thermal resistance is expressed as the sum of a junction-to-case thermal
resistance and a case-to-ambient thermal resistance:
RθJΑ = RθJC + RθCΑ
where:
RθJC is device-related and cannot be influenced by the user. The user controls the thermal environment to
change the case-to-ambient thermal resistance, RθCA . For instance, the user can change the size of the heat
sink, the air flow around the device, the interface material, the mounting arrangement on printed circuit
board, or change the thermal dissipation on the printed circuit board surrounding the device.
To determine the junction temperature of the device in the application when heat sinks are not used, the
Thermal Characterization Parameter (
ΨJT) can be used to determine the junction temperature with a
measurement of the temperature at the top center of the package case using the following equation:
TJ = TT + (ΨJT x PD)
where:
TA
= Ambient temperature for the package (oC)
RθJΑ = Junction-to-ambient thermal resistance (oC/W)
PD
= Power dissipation in the package (W)
RθJA = Package junction-to-ambient thermal resistance °C/W
RθJC
= Package junction-to-case thermal resistance °C/W
RθCA = Package case-to-ambient thermal resistance °C/W
TT = Thermocouple temperature on top of package (oC)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68020RC33E | IC MICROPROCESSOR 32BIT 114-PGA |
| MC68030RC50C | IC MPU 32BIT ENHANCED 128-PGA |
| MC68302EH20CR2 | IC MPU NETWORK 20MHZ 132-PQFP |
| MC68306AG20B | IC MPU INTEGRATED 20MHZ 144-LQFP |
| MC68306FC16B | IC MPU INTEGRATED 132-PQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC56F8367 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers |
| MC56F8367E | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers |
| MC56F8367EVM | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 MC56F8367 EVAL BOARD RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| MC56F8367EVME | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 MC56F8367 EVALUATION BOARD RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| MC56F8367EVME | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MC56F8367 EVALUATION BOA |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。