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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC44BS373CAFCR2 |
| 廠(chǎng)商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 36/52頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 類(lèi)型： | NTSC/PAL 調(diào)制器 |
| 應(yīng)用： | 音頻/視頻，VCR，機(jī)頂盒 |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 20-VQFN 裸露焊盤(pán) |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 20-QFN 裸露焊盤(pán)（5x5） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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MC44BS373CA Data Sheet
Packaging Instructions
20 Packaging Instructions
Tape and reel packaging is per 12MRH00360A issue Y with the following conditions applicable for dual
in-line SOP (SOIC) package and quad flat pack no lead square (QFN).
Figure 24. Dual In-line SOP (SOIC)
Component orientation: Arrange parts with the pin-1 side closest to the tape’s round sprocket holes on the
tape’s trailing edge.
Figure 25. Quad Flat Pack No Lead Square
Moisture sensitivity levels are as follows:
MC44BS373CAD,R2—Moisture sensitivity level 1, no dry pack required
MC44BS373CAFC,R2 lead free packages—Moisture sensitivity level 3, dry pack required
MC44BS373CAEF,R2 lead free packages—Moisture sensitivity level 3, dry pack required
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