參數(shù)資料
型號(hào)： MC44BC375UEFR2
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 9/20頁(yè)
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描述： IC A-VHF MODULATOR 16-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類(lèi)型： 調(diào)制器
應(yīng)用： 機(jī)頂盒
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-SOIC N
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
其它名稱(chēng)： MC44BC375UEFR2DKR
Markings and Case Diagrams
MC44BC375/U/J/T Technical Data
15.2 Packaging Instructions
Tape and reel packaging per 12MRH00360A with the following conditions applicable for Dual In-Line
SOP (SOIC) package.
15.3 Marking Instructions
In accordance with 12MRH00191A internal specification applied for Dual in-line SO package.
Component Orientation: Arrange parts with the pin 1
side closest to the tape's round sprocket holes on the
tape's trailing edge.
1st line:
MC44BC375U for MC44BC375UD device
MC44BC375J for MC44BC375JD device
MC44BC375T for MC44BC375TD device
(Part number coded on 10 digits)
2nd line:
Assembly site code AW (2 digits) followed by the
wafer lot code L (1 digit),
year Y (1 digit) and
work week WW (2 digits)
Bar marked part way accross Pin 1 end of package.
Bar width 10 to 20 mils, length to be at least four
times Bar width. Bar placement may extend across
chamfer and dimple areas.
Pin 1 Dot or Dimple
MC44BC375x
F
re
e
sc
a
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S
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n
d
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c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
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PDF描述
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