THERMAL ADDENDUM (REV 2.0) Fi" />
參數(shù)資料
型號： MC33889DPEG
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 53/59頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC
標準包裝： 26
系列： *
Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
57
33889
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Figure 27. Device on Thermal Test Board RJA
Figure 28. Transient Pin Resistance
RJA
Device on Thermal Test Board Area A = 600 (mm2)
0
10
20
30
40
50
60
70
80
Heat spreading area A [mm]
T
her
m
a
lR
e
si
st
ance
[
C
/W
]
0300
600
RJA
x
0.1
1
10
100
1.00E-03 1.00E-02 1.00E-01 1.00E+00 1.00E+01 1.00E+02 1.00E+03 1.00E+04
Time[s]
T
h
er
m
a
lR
e
si
st
an
ce
[
C
/W
]
RJA
x
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PDF描述
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