參數(shù)資料
型號(hào)： MC33272ADR2G
廠商： ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 4/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP DUAL HI SPEED 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 2
轉(zhuǎn)換速率： 10 V/µs
增益帶寬積： 24MHz
電流 - 輸入偏壓： 300nA
電壓 - 輸入偏移： 100µV
電流 - 電源： 2.15mA
電流 - 輸出 / 通道： 37mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3 V ~ 36 V，±1.5 V ~ 18 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOICN
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 1130 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： MC33272ADR2GOSDKR
MC33272A, MC33274A, NCV33272A, NCV33274A
http://onsemi.com
12
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP8
P SUFFIX
CASE 62605
ISSUE N
14
5
8
b2
NOTE 8
D
b
L
A1
A
eB
E
A
TOP VIEW
C
SEATING
PLANE
0.010
CA
SIDE VIEW
END VIEW
WITH LEADS CONSTRAINED
DIM
MIN
MAX
INCHES
A
0.210
A1
0.015
b
0.014
0.022
C
0.008
0.014
D
0.355
0.400
D1
0.005
e
0.100 BSC
E
0.300
0.325
M
10
5.33
0.38
0.35
0.56
0.20
0.36
9.02
10.16
0.13
2.54 BSC
7.62
8.26
10
MIN
MAX
MILLIMETERS
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3. DIMENSIONS A, A1 AND L ARE MEASURED WITH THE PACK-
AGE SEATED IN JEDEC SEATING PLANE GAUGE GS3.
4. DIMENSIONS D, D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS ARE
NOT TO EXCEED 0.10 INCH.
5. DIMENSION E IS MEASURED AT A POINT 0.015 BELOW DATUM
PLANE H WITH THE LEADS CONSTRAINED PERPENDICULAR
TO DATUM C.
6. DIMENSION E3 IS MEASURED AT THE LEAD TIPS WITH THE
LEADS UNCONSTRAINED.
7. DATUM PLANE H IS COINCIDENT WITH THE BOTTOM OF THE
LEADS, WHERE THE LEADS EXIT THE BODY.
8. PACKAGE CONTOUR IS OPTIONAL (ROUNDED OR SQUARE
CORNERS).
E1
0.240
0.280
6.10
7.11
b2
eB
0.430
10.92
0.060 TYP
1.52 TYP
E1
M
8X
c
D1
B
A2
0.115
0.195
2.92
4.95
L
0.115
0.150
2.92
3.81
°
H
NOTE 5
e
e/2
A2
NOTE 3
M
B M
NOTE 6
M
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TMM-128-01-T-S CONN HEADER 28POS SNGL 2MM T/H
TSW-130-08-L-S-RA CONN HEADER 30PS .100 SGL R/A AU
NP1100SAT3G IC THY SURGE PROTECTOR 110V SMB
NP0900SBT3G IC THY SURGE PROTECTOR 85V SMB
SSQ-121-02-G-D-RA CONN RCPT .100" 42PS DL R/A GOLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC33272AP 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 3-36V Dual Low Noise RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
MC33272APG 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 3-36V Dual Low Noise Low VIO Ind. Temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
MC33273 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 7.2/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 7.2C/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220 / TO-247; Thermal Resistance:7.2C/W; External Height - Imperial:1.496"; External Height - Metric:38mm; External Width - Imperial:1.378"; External Width - Metric:35mm; Height:38mm ;RoHS Compliant: Yes
MC33274 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9/W CLIP 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9C/W CLIP 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220 / TO-247; Thermal Resistance:5.9C/W; External Height - Imperial:1.969"; External Height - Metric:50mm; External Width - Imperial:1.378"; External Width - Metric:35mm; Height:50mm ;RoHS Compliant: Yes
MC33274AD 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 3-36V Quad Low Noise RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*