參數(shù)資料
型號(hào)： MC33262DG
廠商： ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 18/19頁(yè)
文件大?。?/td> 394K
描述： IC PFC CONTROLLER CRM 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 98
模式： 臨界傳導(dǎo)（CRM）
電流 - 啟動(dòng)： 250µA
電源電壓： 12 V ~ 28 V
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOICN
包裝： 管件
MC34262, MC33262
http://onsemi.com
18
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP8
P SUFFIX
CASE 62605
ISSUE N
1
4
5
8
b2
NOTE 8
D
b
L
A1
A
eB
E
A
TOP VIEW
C
SEATING
PLANE
0.010
C A
SIDE VIEW
END VIEW
END VIEW
WITH LEADS CONSTRAINED
DIM    MIN
MAX
INCHES
A
    0.210
A1    0.015

b
0.014    0.022
C
0.008    0.014
D
0.355    0.400
D1    0.005

e
0.100 BSC
E
0.300    0.325
M

10

5.33
0.38

0.35
0.56
0.20
0.36
9.02
10.16
0.13

2.54 BSC
7.62
8.26

10
MIN
MAX
MILLIMETERS
NOTES:
1.  DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2.  CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3.  DIMENSIONS A, A1 AND L ARE MEASURED WITH THE PACK-
AGE SEATED IN JEDEC SEATING PLANE GAUGE GS3.
4.  DIMENSIONS D, D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS ARE NOT
TO EXCEED 0.10 INCH.
5.  DIMENSION E IS MEASURED AT A POINT 0.015 BELOW DATUM
PLANE H WITH THE LEADS CONSTRAINED PERPENDICULAR
TO DATUM C.
6.  DIMENSION E3 IS MEASURED AT THE LEAD TIPS WITH THE
LEADS UNCONSTRAINED.
7.  DATUM PLANE H IS COINCIDENT WITH THE BOTTOM OF THE
LEADS, WHERE THE LEADS EXIT THE BODY.
8.  PACKAGE CONTOUR IS OPTIONAL (ROUNDED OR SQUARE
CORNERS).
E1    0.240    0.280
6.10
7.11
b2
eB
    0.430

10.92
0.060 TYP
1.52 TYP
E1
M
8X
c
D1
B
A2    0.115    0.195
2.92
4.95
L
0.115    0.150
2.92
3.81
?/DIV>
?/DIV>
H
NOTE 5
e
e/2
A2
NOTE 3
M
B
M
NOTE 6
M
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PDF描述
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