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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC33202VDG |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 9/18頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC OPAMP DUAL R-R LOW VOLT 8SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 98 |
| 放大器類型： | 通用 |
| 電路數(shù)： | 2 |
| 輸出類型： | 滿擺幅 |
| 轉(zhuǎn)換速率： | 1 V/µs |
| 增益帶寬積： | 2.2MHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 80nA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 8000µV |
| 電流 - 電源： | 900µA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 80mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 1.8 V ~ 12 V，±0.9 V ~ 6 V |
| 工作溫度： | -55°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-SOICN |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | MC33202VDGOS |
MC33201, MC33202, MC33204, NCV33202, NCV33204
http://onsemi.com
17
PACKAGE DIMENSIONS
TSSOP14
CASE 948G01
ISSUE B
DIM MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
4.90
5.10 0.193 0.200
B
4.30
4.50 0.169 0.177
C
1.20
0.047
D
0.05
0.15 0.002 0.006
F
0.50
0.75 0.020 0.030
G
0.65 BSC
0.026 BSC
H
0.50
0.60 0.020 0.024
J
0.09
0.20 0.004 0.008
J1
0.09
0.16 0.004 0.006
K
0.19
0.30 0.007 0.012
K1
0.19
0.25 0.007 0.010
L
6.40 BSC
0.252 BSC
M
0
8
0
8
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT
EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL
NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08
(0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE K
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE W.
___
_
S
U
0.15 (0.006) T
2X
L/2
S
U
M
0.10 (0.004)
V S
T
L
U
SEATING
PLANE
0.10 (0.004)
T
SECTION NN
DETAIL E
J J1
K
K1
DETAIL E
F
M
W
0.25 (0.010)
8
14
7
1
PIN 1
IDENT.
H
G
A
D
C
B
S
U
0.15 (0.006) T
V
14X
REF
K
N
7.06
14X
0.36
14X
1.26
0.65
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0314030.HXP | FUSE CERAMIC 250V FAST 3AB 30A |
| EFS250 | FUSE INDUST 250A 415V BS IEC |
| Y162520K0000T0R | RES 20K OHM .3W .01% FOIL 1206 |
| SMPC20A-M3/87A | TVS 1.5KW UNIDIR 20V 5% SMPC |
| FWK-5A20F | FUSE 5A 750V 20X127MM FERRULE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC33202VDR2 | 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 1.8-12V Dual Rail to RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
| MC33202VDR2G | 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 1.8-12V Dual Rail to Rail -55 to 125 Cel RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
| MC33202VP | 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 1.8-12V Dual Rail to RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
| MC33202VPG | 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 1.8-12V Dual Rail to Rail -55 to 125 Cel RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
| MC33203 | 制造商:SPC Multicomp 功能描述:RESETTABLE FUSE 60V 2.5A |
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