HE A
參數(shù)資料
型號(hào): MC10H105PG
廠商: ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 5/6頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC GATE OR/NOR 3INPUT 16-DIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 25
系列: 10H
邏輯類型: 或非門(mén)/或門(mén)
電路數(shù): 3
輸入數(shù): 7 輸入(2,3,2)
施密特觸發(fā)器輸入: 無(wú)
輸出類型: 差分
工作溫度: 0°C ~ 75°C
安裝類型: 通孔
封裝/外殼: 16-DIP(0.300",7.62mm)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-DIP
包裝: 管件
其它名稱: MC10H105PG-ND
MC10H105PGOS
MC10H105
http://onsemi.com
5
PACKAGE DIMENSIONS
SOEIAJ16
CASE 96601
ISSUE A
HE
A1
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
2.05
0.081
MILLIMETERS
0.05
0.20
0.002
0.008
0.35
0.50
0.014
0.020
0.10
0.20
0.007
0.011
9.90
10.50
0.390
0.413
5.10
5.45
0.201
0.215
1.27 BSC
0.050 BSC
7.40
8.20
0.291
0.323
0.50
0.85
0.020
0.033
1.10
1.50
0.043
0.059
0
0.70
0.90
0.028
0.035
0.78
0.031
A1
HE
Q1
LE
_ 10_
0
_ 10_
LE
Q1
_
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE MEASURED
AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH OR
PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006)
PER SIDE.
4. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5. THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
M
L
DETAIL P
VIEW P
c
A
b
e
M
0.13 (0.005)
0.10 (0.004)
1
16
9
8
D
Z
E
A
b
c
D
E
e
L
M
Z
CDIP16
L SUFFIX
CERAMIC DIP PACKAGE
CASE 620A01
ISSUE O
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION F MAY NARROW TO 0.76 (0.030)
WHERE THE LEAD ENTERS THE CERAMIC
BODY.
5 THIS DRAWING REPLACES OBSOLETE
CASE OUTLINE 62010.
F
E
N
K
C
SEATING
PLANE
A
M
0.25 (0.010)
T
M
L
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.750
0.785
19.05
19.93
B
0.240
0.295
6.10
7.49
C
0.200
5.08
D
0.015
0.020
0.39
0.50
E
0.050 BSC
1.27 BSC
F
0.055
0.065
1.40
1.65
G
0.100 BSC
2.54 BSC
H
0.008
0.015
0.21
0.38
K
0.125
0.170
3.18
4.31
L
0.300 BSC
7.62 BSC
M
0
15
0
15
N
0.020
0.040
0.51
1.01
__
A
B
A
B
16
1
9
8
G
16X
D
B
M
0.25 (0.010)
T
T
16X
J
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GMA.3B.080.DN STRAIN RELIEF 8.0MM DIA BLACK
GMA.3B.080.DG STRAIN RELIEF 8.0MM DIA GRAY
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GMA.3B.090.DN STRAIN RELIEF 9.0MM DIA BLACK
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC10H106FN 功能描述:邏輯門(mén) Triple 4-3-3 Input RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量(輸入/輸出):2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時(shí)間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel
MC10H106FNG 功能描述:邏輯門(mén) Triple 4-3-3 Input NOR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量(輸入/輸出):2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時(shí)間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel
MC10H106FNR2 功能描述:邏輯門(mén) Triple 4-3-3 Input RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量(輸入/輸出):2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時(shí)間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel
MC10H106FNR2G 功能描述:邏輯門(mén) Triple 4-3-3 Input NOR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量(輸入/輸出):2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時(shí)間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel
MC10H106L 功能描述:邏輯門(mén) Triple 4-3-3 Input RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量(輸入/輸出):2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時(shí)間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel