參數(shù)資料
型號(hào)： MC10EP451FAG
廠商： ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 10/10頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC REGISTER 6BIT DIFF ECL 32LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 250
系列： 10EP
功能： 主復(fù)位
類型： D 型總線
輸出類型： 差分
元件數(shù)： 1
每個(gè)元件的位元數(shù)： 6
觸發(fā)器類型： 正邊沿
電源電壓： 3 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-LQFP
包裝： 托盤(pán)
其它名稱： MC10EP451FAGOS
MC10EP451, MC100EP451
http://onsemi.com
9
PACKAGE DIMENSIONS
LQFP32
FA SUFFIX
CASE 873A02
ISSUE C
DETAIL Y
A
S1
V
B
1
8
9
17
25
32
AE
P
DETAIL Y
BASE
N
J
D
F
METAL
SECTION AEAE
G
SEATING
PLANE
R
Q
_
W
K
X
0.250
(0.010)
GAUGE
PLANE
E
C
H
DETAIL AD
A1
B1
V1
4X
S
4X
9
T
Z
U
T-U
0.20 (0.008)
Z
AC
T-U
0.20 (0.008)
Z
AB
0.10 (0.004) AC
AC
AB
M
_
8X
T
,
U
,
Z
T-U
M
0.20
(0.008)
Z
AC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION:
MILLIMETER.
3. DATUM PLANE AB IS LOCATED AT
BOTTOM OF LEAD AND IS COINCIDENT
WITH THE LEAD WHERE THE LEAD
EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS T, U, AND Z TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE
DETERMINED AT SEATING PLANE AC.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.250 (0.010) PER SIDE.
DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE
MOLD MISMATCH AND ARE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. DAMBAR
PROTRUSION SHALL NOT CAUSE THE
D DIMENSION TO EXCEED 0.520 (0.020).
8. MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS
SHALL BE 0.0076 (0.0003).
9. EXACT SHAPE OF EACH CORNER MAY
VARY FROM DEPICTION.
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
7.000 BSC
0.276 BSC
MILLIMETERS
B
7.000 BSC
0.276 BSC
C
1.400
1.600
0.055
0.063
D
0.300
0.450
0.012
0.018
E
1.350
1.450
0.053
0.057
F
0.300
0.400
0.012
0.016
G
0.800 BSC
0.031 BSC
H
0.050
0.150
0.002
0.006
J
0.090
0.200
0.004
0.008
K
0.450
0.750
0.018
0.030
M
12 REF
N
0.090
0.160
0.004
0.006
P
0.400 BSC
0.016 BSC
Q
1
5
1
5
R
0.150
0.250
0.006
0.010
V
9.000 BSC
0.354 BSC
V1
4.500 BSC
0.177 BSC
__
_
B1
3.500 BSC
0.138 BSC
A1
3.500 BSC
0.138 BSC
S
9.000 BSC
0.354 BSC
S1
4.500 BSC
0.177 BSC
W
0.200 REF
0.008 REF
X
1.000 REF
0.039 REF
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MS3456W18-1SLC CONN HSG PLUG 10POS STRGHT SCKT
VE-21N-MV-F3 CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 150W
RTS-0512/P-R CONV DC/DC 2W 05VIN 12VOUT
VE-21N-MV-F2 CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 150W
RTS-0512/P CONV DC/DC 2W 05VIN 12VOUT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC10EP451FAR2 功能描述:觸發(fā)器 3.3V/5V ECL 6-Bit RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
MC10EP451FAR2G 功能描述:觸發(fā)器 3.3V/5V ECL 6-Bit Diff w/Master Reset RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
MC10EP451MNG 功能描述:觸發(fā)器 BBG ECL RESET RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
MC10EP451MNR4G 功能描述:觸發(fā)器 BBG ECL RESET RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
MC10EP51D 功能描述:觸發(fā)器 3.3V/5V ECL D-Type RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
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