參數(shù)資料
型號(hào)： MC10EP33DTG
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 11/11頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DIVIDER DIV X4 ECL CLK 8TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
系列： 10EP
邏輯類型： 除以 4
元件數(shù)： 1
每個(gè)元件的位元數(shù)： 1
復(fù)位： 異步
計(jì)數(shù)速率： 4GHz
觸發(fā)器類型： 正，負(fù)
電源電壓： 3 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-TSSOP
包裝： 管件
其它名稱： MC10EP33DTGOS
MC10EP33, MC100EP33
http://onsemi.com
9
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC8 NB
CASE 75107
ISSUE AH
SEATING
PLANE
1
4
5
8
N
J
X 45
_
K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
6. 75101 THRU 75106 ARE OBSOLETE. NEW
STANDARD IS 75107.
A
B
S
D
H
C
0.10 (0.004)
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
4.80
5.00
0.189
0.197
MILLIMETERS
B
3.80
4.00
0.150
0.157
C
1.35
1.75
0.053
0.069
D
0.33
0.51
0.013
0.020
G
1.27 BSC
0.050 BSC
H
0.10
0.25
0.004
0.010
J
0.19
0.25
0.007
0.010
K
0.40
1.27
0.016
0.050
M
0
8
0
8
N
0.25
0.50
0.010
0.020
S
5.80
6.20
0.228
0.244
X
Y
G
M
Y
M
0.25 (0.010)
Z
Y
M
0.25 (0.010)
Z
S
X S
M
___
_
1.52
0.060
7.0
0.275
0.6
0.024
1.270
0.050
4.0
0.155
mm
inches
SCALE 6:1
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PI74ALVTC16245AE IC 16-BIT BIDIR TXCVR 48-TSSOP
MC10EL33DTG IC DIVIDER DIV X4 ECL DFF 8TSSOP
MC10EL32DTG IC DIVIDER DIV X2 ECL DFF 8TSSOP
GTLP8T306MTCX IC TRSVR 8BIT LVTTL/GTLP 24TSSOP
PI74ALVTC16245VE IC 16-BIT BI-DIR TXRX 3ST 48SSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC10EP33DTR2 功能描述:增效器/分頻器 3.3V/5V ECL Divide RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Multiplier 邏輯系列: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:PDIP-14
MC10EP33DTR2G 功能描述:時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器及分配 3.3V/5V ECL Divide By 4 Divider RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 輸出類型:Differential 最大輸出頻率:4.2 GHz 電源電壓-最大: 電源電壓-最小:5 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Reel
MC10EP33MNR4G 制造商:ON Semiconductor 功能描述:BBG ECL DIFF INPUT 4 DIV - Tape and Reel 制造商:ON Semiconductor 功能描述:REEL / BBG ECL DIFF INPUT 4 DIV
MC10EP35D 功能描述:觸發(fā)器 3.3V/5V ECL JK-Type RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
MC10EP35DG 功能描述:觸發(fā)器 3.3V/5V ECL JK-Type RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
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