參數(shù)資料
型號(hào)： MC10EP195FAR2G
廠商： ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 11/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DELAY LINE 1024TAP 32-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,000
系列： 10EP
標(biāo)片/步級(jí)數(shù)： 1024
功能： 可編程
延遲到第一抽頭： 2.2ns
接頭增量： 10ps
可用的總延遲： 2.2ns ~ 12.2ns
獨(dú)立延遲數(shù)： 1
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-LQFP（7x7）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱(chēng)： MC10EP195FAR2GOS
MC10EP195, MC100EP195
http://onsemi.com
19
PACKAGE DIMENSIONS
DETAIL Y
A
S1
V
B
1
8
9
17
25
32
AE
P
DETAIL Y
BASE
N
J
D
F
METAL
SECTION AEAE
G
SEATING
PLANE
R
Q
_
W
K
X
0.250
(0.010)
GAUGE
PLANE
E
C
H
DETAIL AD
A1
B1
V1
4X
S
4X
9
T
Z
U
T-U
0.20 (0.008)
Z
AC
T-U
0.20 (0.008)
Z
AB
0.10 (0.004) AC
AC
AB
M
_
8X
T
,
U
,
Z
T-U
M
0.20
(0.008)
Z
AC
32 LEAD LQFP
CASE 873A02
ISSUE C
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION:
MILLIMETER.
3. DATUM PLANE AB IS LOCATED AT
BOTTOM OF LEAD AND IS COINCIDENT
WITH THE LEAD WHERE THE LEAD
EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS T, U, AND Z TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE
DETERMINED AT SEATING PLANE AC.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.250 (0.010) PER SIDE.
DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE
MOLD MISMATCH AND ARE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. DAMBAR
PROTRUSION SHALL NOT CAUSE THE
D DIMENSION TO EXCEED 0.520 (0.020).
8. MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS
SHALL BE 0.0076 (0.0003).
9. EXACT SHAPE OF EACH CORNER MAY
VARY FROM DEPICTION.
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
7.000 BSC
0.276 BSC
MILLIMETERS
B
7.000 BSC
0.276 BSC
C
1.400
1.600
0.055
0.063
D
0.300
0.450
0.012
0.018
E
1.350
1.450
0.053
0.057
F
0.300
0.400
0.012
0.016
G
0.800 BSC
0.031 BSC
H
0.050
0.150
0.002
0.006
J
0.090
0.200
0.004
0.008
K
0.450
0.750
0.018
0.030
M
12 REF
N
0.090
0.160
0.004
0.006
P
0.400 BSC
0.016 BSC
Q
1
5
1
5
R
0.150
0.250
0.006
0.010
V
9.000 BSC
0.354 BSC
V1
4.500 BSC
0.177 BSC
__
_
B1
3.500 BSC
0.138 BSC
A1
3.500 BSC
0.138 BSC
S
9.000 BSC
0.354 BSC
S1
4.500 BSC
0.177 BSC
W
0.200 REF
0.008 REF
X
1.000 REF
0.039 REF
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AD5241BR1M IC DGTL POT 256POS 14-SOIC
MC100EP195FAR2G IC DELAY LINE 1024TAP 32-LQFP
VI-240-MY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 5V 50W
AD5241BR10 IC DGTL POT 256POS 14-SOIC
VE-BNF-MY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 72V 50W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC10EP195MNG 功能描述:延遲線(xiàn)/計(jì)時(shí)元素 BBG ECL PRG DLAY CHP RoHS:否 制造商:Micrel 功能:Active Programmable Delay Line 傳播延遲時(shí)間:1000 ps 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:QFN-24 封裝:Tube
MC10EP195MNR4G 功能描述:延遲線(xiàn)/計(jì)時(shí)元素 BBG ECL PRG DLAY CHP RoHS:否 制造商:Micrel 功能:Active Programmable Delay Line 傳播延遲時(shí)間:1000 ps 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:QFN-24 封裝:Tube
MC10EP29DT 功能描述:觸發(fā)器 3.3V/5V ECL Dual RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類(lèi)型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類(lèi)型:CMOS 輸出類(lèi)型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
MC10EP29DTG 功能描述:觸發(fā)器 3.3V/5V ECL Dual D-Type RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類(lèi)型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類(lèi)型:CMOS 輸出類(lèi)型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
MC10EP29DTR2 功能描述:觸發(fā)器 3.3V/5V ECL Dual RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類(lèi)型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類(lèi)型:CMOS 輸出類(lèi)型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
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