參數(shù)資料
型號(hào)： MC100LVEP210FARG
廠商： ON SEMICONDUCTOR
元件分類： 時(shí)鐘及定時(shí)
英文描述： 2.5V / 3.3V 1:5 Dual Differential ECL/PECL/HSTL Clock Driver
中文描述： 100LVE SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 5 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQFP32
封裝： LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-32
文件頁數(shù)： 8/9頁
文件大?。?/td> 165K
代理商： MC100LVEP210FARG
MC100LVEP210
http://onsemi.com
8
PACKAGE DIMENSIONS
éé
éé
éé
éé
DETAIL Y
A
S1
V
B
1
8
9
17
25
32
AE
AE
P
DETAIL Y
BASE
METAL
J
D
SECTION AE
AE
G
SEATING
PLANE
R
Q
W
K
X
0
G
E
C
H
DETAIL AD
DETAIL AD
A1
B1
V1
4X
S
4X
9
T
Z
U
TU
0.20 (0.008)
Z
AC
TU
0.20 (0.008)
Z
AB
0.10 (0.004) AC
AC
AB
M
8X
T
,
U
,
Z
T
M
0
Z
A
32 LEAD LQFP
CASE 873A
02
ISSUE C
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION:
MILLIMETER.
3. DATUM PLANE
AB
IS LOCATED AT
BOTTOM OF LEAD AND IS COINCIDENT
WITH THE LEAD WHERE THE LEAD
EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS
T
,
U
, AND
Z
TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE
AB
.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE
DETERMINED AT SEATING PLANE
AC
.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.250 (0.010) PER SIDE.
DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE
MOLD MISMATCH AND ARE
DETERMINED AT DATUM PLANE
AB
.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. DAMBAR
PROTRUSION SHALL NOT CAUSE THE
D DIMENSION TO EXCEED 0.520 (0.020).
8. MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS
SHALL BE 0.0076 (0.0003).
9. EXACT SHAPE OF EACH CORNER MAY
VARY FROM DEPICTION.
DIM
A
A1
MIN
7.000 BSC
3.500 BSC
MAX
MIN
0.276 BSC
0.138 BSC
MAX
INCHES
MILLIMETERS
B
B1
7.000 BSC
3.500 BSC
0.276 BSC
0.138 BSC
C
D
E
F
G
H
J
K
M
N
P
Q
R
S
S1
1.400
0.300
1.350
0.300
0.800 BSC
0.050
0.090
0.450
12 REF
0.090
0.400 BSC
1
0.150
9.000 BSC
4.500 BSC
1.600
0.450
1.450
0.400
0.055
0.012
0.053
0.012
0.031 BSC
0.002
0.004
0.018
12 REF
0.004
0.016 BSC
1
0.006
0.354 BSC
0.177 BSC
0.063
0.018
0.057
0.016
0.150
0.200
0.750
0.006
0.008
0.030
0.160
0.006
5
5
0.250
0.010
V
V1
W
X
9.000 BSC
4.500 BSC
0.200 REF
1.000 REF
0.354 BSC
0.177 BSC
0.008 REF
0.039 REF
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC100LVEP210FAG 2.5V / 3.3V 1:5 Dual Differential ECL/PECL/HSTL Clock Driver
MC100LVEP34DG 2.5V / 3.3V ECL ±2, ±4, ±8 Clock Generation Chip
MC100LVEP34DR2G 2.5V / 3.3V ECL ±2, ±4, ±8 Clock Generation Chip
MC100LVEP34DTG 2.5V / 3.3V ECL ±2, ±4, ±8 Clock Generation Chip
MC100LVEP34D 2.5V / 3.3V ECL /2, /4, /8 Clock Generation Chip
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC100LVEP210MNG 功能描述:時(shí)鐘緩沖器 BBG ECL CLK DIST CHP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel
MC100LVEP210MNRG 功能描述:時(shí)鐘緩沖器 BBG ECL CLK DIST CHP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel
MC100LVEP34D 功能描述:時(shí)鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 2.5V/3.3V ECL Clock RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56
MC100LVEP34DG 功能描述:時(shí)鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 2.5V/3.3V ECL Clock Generator RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56
MC100LVEP34DR2 功能描述:時(shí)鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 2.5V/3.3V ECL Clock RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56
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