參數(shù)資料
型號: MC100LVEP111MNRG
廠商: ON Semiconductor
文件頁數(shù): 4/13頁
文件大小: 0K
描述: IC CLK BUFF MUX 2:10 3GHZ 32-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,000
系列: 100LVEP
類型: 扇出緩沖器(分配),多路復(fù)用器
電路數(shù): 1
比率 - 輸入:輸出: 2:10
差分 - 輸入:輸出: 是/是
輸入: ECL,HSTL,LVDS,PECL
輸出: ECL,PECL
頻率 - 最大: 3GHz
電源電壓: 2.375 V ~ 3.8 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 32-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 32-QFN(5x5)
包裝: 帶卷 (TR)
MC100LVEP111
http://onsemi.com
12
PACKAGE DIMENSIONS
DETAIL Y
A
S1
V
B
1
8
9
17
25
32
AE
P
DETAIL Y
BASE
N
J
D
F
METAL
SECTION AEAE
G
SEATING
PLANE
R
Q
_
W
K
X
0.250
(0.010)
GAUGE
PLANE
E
C
H
DETAIL AD
A1
B1
V1
4X
S
4X
9
T
Z
U
T-U
0.20 (0.008)
Z
AC
T-U
0.20 (0.008)
Z
AB
0.10 (0.004) AC
AC
AB
M
_
8X
T
,
U
,
Z
T-U
M
0.20
(0.008)
Z
AC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION:
MILLIMETER.
3. DATUM PLANE AB IS LOCATED AT
BOTTOM OF LEAD AND IS COINCIDENT
WITH THE LEAD WHERE THE LEAD
EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS T, U, AND Z TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE
DETERMINED AT SEATING PLANE AC.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.250 (0.010) PER SIDE.
DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE
MOLD MISMATCH AND ARE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. DAMBAR
PROTRUSION SHALL NOT CAUSE THE
D DIMENSION TO EXCEED 0.520 (0.020).
8. MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS
SHALL BE 0.0076 (0.0003).
9. EXACT SHAPE OF EACH CORNER MAY
VARY FROM DEPICTION.
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
7.000 BSC
0.276 BSC
MILLIMETERS
B
7.000 BSC
0.276 BSC
C
1.400
1.600
0.055
0.063
D
0.300
0.450
0.012
0.018
E
1.350
1.450
0.053
0.057
F
0.300
0.400
0.012
0.016
G
0.800 BSC
0.031 BSC
H
0.050
0.150
0.002
0.006
J
0.090
0.200
0.004
0.008
K
0.450
0.750
0.018
0.030
M
12 REF
N
0.090
0.160
0.004
0.006
P
0.400 BSC
0.016 BSC
Q
1
5
1
5
R
0.150
0.250
0.006
0.010
V
9.000 BSC
0.354 BSC
V1
4.500 BSC
0.177 BSC
__
_
B1
3.500 BSC
0.138 BSC
A1
3.500 BSC
0.138 BSC
S
9.000 BSC
0.354 BSC
S1
4.500 BSC
0.177 BSC
W
0.200 REF
0.008 REF
X
1.000 REF
0.039 REF
32 LEAD LQFP
CASE 873A02
ISSUE C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC100LVEP14DT IC CLOCK BUFFER MUX 2:5 20-TSSOP
MC100LVEP210MNG IC CLOCK BUFFER 1:5 3GHZ 32-QFN
MC10E101FNR2 IC GATE OR/NOR QUAD 4INP 28-PLCC
MC10E104FNR2 IC GATE AND/NAND QD 2INP 28-PLCC
MC10E107FNR2 IC GATE XOR/XNOR QUINT 28-PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC100LVEP11D 功能描述:時鐘緩沖器 2.5V/3.3V ECL 1:2 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲(最大值): 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel
MC100LVEP11DG 功能描述:時鐘緩沖器 2.5V/3.3V ECL 1:2 Diff Fanout Buffer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲(最大值): 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel
MC100LVEP11DR2 功能描述:時鐘緩沖器 2.5V/3.3V ECL 1:2 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲(最大值): 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel
MC100LVEP11DR2G 功能描述:時鐘緩沖器 2.5V/3.3V ECL 1:2 Diff Fanout Buffer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲(最大值): 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel
MC100LVEP11DT 功能描述:時鐘緩沖器 2.5V/3.3V ECL 1:2 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲(最大值): 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel