| 型號: | MAX7313ATG+T |
| 廠商: | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù): | 9/26頁 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN |
| 產(chǎn)品培訓模塊: | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標準包裝: | 2,500 |
| 接口: | I²C |
| 輸入/輸出數(shù): | 16 |
| 中斷輸出: | 是 |
| 頻率 - 時鐘: | 400kHz |
| 電源電壓: | 2 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度: | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼: | 24-WFQFN 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝: | 24-TQFN-EP(4x4) |
| 包裝: | 帶卷 (TR) |

相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX7314ATG+T | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN |
| MAX7315AEE+T | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QSOP |
| MAX7316AEE+T | IC I/O EXPANDER I2C 16B 16QSOP |
| MAX7317AEE+T | IC I/O EXPANDER SPI 10B 16QSOP |
| MAX7318ATG+T | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MAX7313DAEG+ | 功能描述:IC EXPANDER 16PORT 24QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - I/O 擴展器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:74 系列:- 接口:I²C,JTAG 輸入/輸出數(shù):9 中斷輸出:無 頻率 - 時鐘:400kHz 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:20-TSSOP 包裝:管件 包括:EEPROM |
| MAX7313DAEG+T | 功能描述:IC EXPANDER 16PORT 24QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - I/O 擴展器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:74 系列:- 接口:I²C,JTAG 輸入/輸出數(shù):9 中斷輸出:無 頻率 - 時鐘:400kHz 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:20-TSSOP 包裝:管件 包括:EEPROM |
| MAX7313DATG+ | 功能描述:IC EXPANDER 16PORT 24TQFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - I/O 擴展器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:74 系列:- 接口:I²C,JTAG 輸入/輸出數(shù):9 中斷輸出:無 頻率 - 時鐘:400kHz 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:20-TSSOP 包裝:管件 包括:EEPROM |
| MAX7313DATG+T | 功能描述:IC EXPANDER 16PORT 24TQFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - I/O 擴展器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:74 系列:- 接口:I²C,JTAG 輸入/輸出數(shù):9 中斷輸出:無 頻率 - 時鐘:400kHz 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:20-TSSOP 包裝:管件 包括:EEPROM |
| MAX7313EVKIT+ | 功能描述:界面開發(fā)工具 Evaluation Kit for the MAX7313 RoHS:否 制造商:Bourns 產(chǎn)品:Evaluation Boards 類型:RS-485 工具用于評估:ADM3485E 接口類型:RS-485 工作電源電壓:3.3 V |