參數(shù)資料
型號(hào)： MAX3658AETA
廠商： MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
元件分類： 通信及網(wǎng)絡(luò)
英文描述： 622Mbps, Low-Noise, High-Gain Transimpedance Preamplifier
中文描述： SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, DSO8
封裝： 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEEC, TDFN-8
文件頁(yè)數(shù)： 11/14頁(yè)
文件大?。?/td> 2011K
代理商： MAX3658AETA
Pad Coordinates
Table 2 gives center pad coordinates for the MAX3658
bond pads. Refer to application note HFAN-8.0.1:
Understanding Bonding Coordinates and Physical Die
Size
for more information on bond-pad coordinates.
M
622Mbps, Low-Noise, High-Gain
Transimpedance Preamplifier
______________________________________________________________________________________
11
FILT
20k
400
V
CC
20pF
Figure 7. FILT Interface
MON
V
CC
Figure 8. MON Interface
Table 2. Bond-Pad Information
NAME
COORDINATES (μm)
X
16.6
18.0
18.0
16.6
445.0
456.2
455.0
455.0
254.6
135.6
PAD
MAX3658A
MON
GND
N.C.
OUT+
OUT-
N.C.
GND
V
CC
IN
FILT
MAX3658B
MON
GND
N.C.
OUT-
OUT+
N.C.
GND
V
CC
IN
FILT
Y
BP1
BP2
BP3
BP4
BP5
BP6
BP7
BP8
BP9
BP10
818.6
543.4
425.8
39.4
39.4
155.6
565.8
818.6
818.6
818.6
Chip Information
TRANSISTOR COUNT: 833
PROCESS: GST-4
TOP VIEW
MAX3658
AGP**
3
FILT
2
IN
6
OUT+
4
MON
5
GND
7
OUT-
8
GND
1
V
CC
TDFN*
(3mm x 3mm)
*THE EXPOSED PAD MUST BE CONNECTED TO CIRCUIT BOARD
GROUND FOR PROPER THERMAL AND ELECTRICAL PERFORMANCE.
**AGP = DEVICE TOPMARK.
Pin Configuration
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