參數(shù)資料
型號: MAX213ECAI+T
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁數(shù): 2/23頁
文件大小: 0K
描述: IC TXRX RS-232 W/CAP 28-SSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝: 2,000
類型: 收發(fā)器
驅(qū)動器/接收器數(shù): 4/5
規(guī)程: RS232
電源電壓: 4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 28-SSOP(0.209",5.30mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 28-SSOP
包裝: 帶卷 (TR)
+5V, RS-232 Transceivers
with 0.1F External Capacitors
MAX201 Pin Configurations/Typical Operating Circuit
+5V INPUT
+9V TO +12V
+12V TO -12V
VOLTAGE CONVERTER
GND
C+
C-
13 (15)
14 (16)
1
0.1FF
+16V
C2
0.1FF
+16V
V+
V-
T1OUT
R2IN
T2OUT
2
+5V
5kI
T1IN
400kI
T2IN
R2OUT
(10) 8
7
6
R1OUT
(11) 9
TTL/CMOS
INPUTS
TTL/CMOS
OUTPUTS
RS-232
OUTPUTS
RS-232
INPUTS
12 (14)
5
R1IN 10 (12)
4
11 (13)
3
T1
T2
R1
R2
14
13
12
11
10
9
8
1
2
3
4
5
6
7
V+
VCC
GND
T1OUT
T2OUT
V-
C-
C+
MAX201
R1IN
R1OUT
T1IN
T2IN
R2OUT
R2IN
DIP
16
15
14
13
12
11
9
1
2
3
4
5
6
8
V+
VCC
GND
T1OUT
T2OUT
V-
C-
C+
MAX201
R1IN
R1OUT
N.C.
R2OUT
10
7
T1IN
T2IN
R2IN
SO
VCC
TOP VIEW
0.1FF
NOTE: PIN NUMBERS IN ( ) ARE FOR SO PACKAGE
MAX200–MAX209/MAX211/MAX213
10
Maxim Integrated
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-2NR-IU-F4 CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 200W
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MAX213ECWI 功能描述:RS-232接口集成電路 RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝:
MAX213ECWI+ 功能描述:RS-232接口集成電路 15kV ESD-Protected 5V RS232 Transceiver RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝:
MAX213ECWI+T 功能描述:RS-232接口集成電路 15kV ESD-Protected 5V RS232 Transceiver RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝:
MAX213ECWI-T 功能描述:RS-232接口集成電路 RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝:
MAX213EEAI 功能描述:RS-232接口集成電路 RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: