II Revision 13 I/Os Per Package 1 ProASIC3 Devices A3P" />
參數(shù)資料
型號： M7A3P1000-2FGG484
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 112/220頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
標準包裝： 40
系列： ProASIC3
RAM 位總計： 147456
輸入/輸出數(shù)： 300
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應商設備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
II
Revision 13
I/Os Per Package 1
ProASIC3
Devices
A3P0152
A3P030
A3P060
A3P125
A3P250 3
A3P400 3
A3P600
A3P1000
Cortex-M1
Devices
M1A3P250 3,5
M1A3P400 3
M1A3P600
M1A3P1000
Package
I/O Type
Sing
le-En
d
ed
I/O
Sing
le-En
d
ed
I/O
Sing
le-En
d
ed
I/O
Sing
le-En
d
ed
I/O
Sing
le-En
d
ed
I/O
4
Di
fferen
tial
I/O
Pairs
Sing
le-En
d
ed
I/O
4
Di
fferen
tial
I/O
Pairs
Sing
le-En
d
ed
I/O
4
Di
fferen
tial
I/O
Pairs
Sing
le-En
d
ed
I/O
4
Di
fferen
tial
I/O
Pairs
QN48
–
34
–
–––
––
QN68
49
–
QN1325
–
818084
87
19
–
CS121
–
96
–
––––
––
VQ100
–
77
71
68
13
–
TQ144
–
91
100
–
––––
––
PQ208
–
133
151
34
151
34
154
35
154
35
FG144
–
96
97
24
972597259725
FG2565,6
–
157
38
178
38
177
43
177
44
FG4846
–
194
38
235
60
300
74
Notes:
1. When considering migrating your design to a lower- or higher-density device, refer to the ProASIC3 FPGA Fabric User’s Guide
to ensure complying with design and board migration requirements.
2. A3P015 is not recommended for new designs.
3. For A3P250 and A3P400 devices, the maximum number of LVPECL pairs in east and west banks cannot exceed 15. Refer to
the ProASIC3 FPGA Fabric User’s Guide for position assignments of the 15 LVPECL pairs.
4. Each used differential I/O pair reduces the number of single-ended I/Os available by two.
5. The M1A3P250 device does not support FG256 or QN132 packages.
6. FG256 and FG484 are footprint-compatible packages.
Table 1 ProASIC3 FPGAs Package Sizes Dimensions
Package
CS121
QN48
QN68
QN132
VQ100
TQ144
PQ208
FG144
FG256
FG484
Length × Width
(mm\mm)
6 × 6
8 × 8
14 × 14
20 × 20
28 × 28
13 × 13
17 × 17
23 × 23
Nominal Area
(mm2)
36
64
196
400
784
169
289
529
Pitch (mm)
0.5
0.4
0.5
1.0
Height (mm)
0.99
0.90
0.75
1.00
1.40
3.40
1.45
1.60
2.23
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M7A3P1000-2PQ208 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
M7A3P1000-2PQ208I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
M7A3P1000-2PQG208 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
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