5-2 Revision 13 Revision 11 (March 2012) Note indicating that A3P015 is not recommended for new designs has been added. The " />
參數(shù)資料
型號(hào): M7A3P1000-2FG484
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 122/220頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
系列: ProASIC3
RAM 位總計(jì): 147456
輸入/輸出數(shù): 300
門數(shù): 1000000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-FPBGA(23x23)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁當(dāng)前第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
Datasheet Information
5-2
Revision 13
Revision 11
(March 2012)
Note indicating that A3P015 is not recommended for new designs has been added.
I to IV
The following sentence was removed from the "Advanced Architecture" section: "In
addition, extensive on-chip programming circuitry allows for rapid, single-voltage
(3.3 V) programming of IGLOO devices via an IEEE 1532 JTAG interface" (SAR
34687).
The reference to guidelines for global spines and VersaTile rows, given in the
Architecture" section of the Global Resources chapter in the ProASIC3 FPGA Fabric
(SAR 34734).
the DIN waveform; the Rise and Fall time label has been changed to tDIN (35430).
The AC Loading figures in the "Single-Ended I/O Characteristics" section were
Added values for minimum pulse width and removed the FRMAX row from
Use the software to determine the FRMAX for the device you are using (SARs
37279, 29269).
Revision 10
(September 2011)
were revised to clarify that although no existing security measures can give an
absolute guarantee, Microsemi FPGAs implement the best security available in the
industry (SAR 32865).
The value of 34 I/Os for the QN48 package in A3P030 was added to the "I/Os Per
The Y security option and Licensed DPA Logo were added to the "ProASIC3
Ordering Information" section. The trademarked Licensed DPA Logo identifies that a
product is covered by a DPA counter-measures license from Cryptography
Research (SAR 32151).
voltage in programming mode was changed from "3.0 to 3.6" to "3.15 to 3.45" (SAR
30666). It was corrected in v2.0 of this datasheet in April 2007 but inadvertently
changed back to “3.0 to 3.6 V” in v1.4 in August 2009. The following changes were
VCCPLL analog power supply (PLL) was changed from "1.4 to 1.6" to "1.425 to
1.575" (SAR 33850).
For VCCI and VMV, values for 3.3 V DC and 3.3 V DC Wide Range were corrected.
The correct value for 3.3 V DC is "3.0 to 3.6 V" and the correct value for 3.3 V Wide
Range is "2.7 to 3.6" (SAR 33848).
update to restore values to the correct columns. Previously the Slew Rate column
was missing and data were aligned incorrectly (SAR 34034).
The notes regarding drive strength in the "Summary of I/O Timing Characteristics –
tables were revised for clarification. They now state that the minimum drive strength
for the default software configuration when run in wide range is ±100 A. The drive
strength displayed in software is supported in normal range only. For a detailed I/V
curve, refer to the IBIS models (SAR 25700).
Revision
Changes
Page
相關(guān)PDF資料
PDF描述
P1AFS600-2FGG484 IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA
EMC60DRXH CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
AFS600-2FGG484 IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA
ACC49DRTI CONN EDGECARD 98POS .100 DIP SLD
973-037-010R011 BACKSHELL DB37 STR BLK PLASTIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M7A3P1000-2FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
M7A3P1000-2FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
M7A3P1000-2FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
M7A3P1000-2FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
M7A3P1000-2FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)