參數資料
型號： M36W0R6030T0ZAQE
廠商： 意法半導體
英文描述： 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package
中文描述： 64兆位（4Mb的x16插槽，多銀行，突發(fā)）閃存和8兆位（512KB的× 16）的SRAM，多芯片封裝
文件頁數： 5/26頁
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代理商： M36W0R6030T0ZAQE
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M36W0R6030T0, M36W0R6030B0
Figure 3. TFBGA Connections (Top view through package)
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相關PDF資料
PDF描述
M36W0R6030T0ZAQF 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package
M36W0R6030T0ZAQT 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package
M36W0R6050B1 64 Mbit (4 Mb 】16, Multiple Bank, Burst) Flash memory and 32 Mbit (2 Mb 】16) PSRAM, multi-chip package
M36W0R6050B1ZAQE 64 Mbit (4 Mb 】16, Multiple Bank, Burst) Flash memory and 32 Mbit (2 Mb 】16) PSRAM, multi-chip package
M36W0R6050B1ZAQF 64 Mbit (4 Mb 】16, Multiple Bank, Burst) Flash memory and 32 Mbit (2 Mb 】16) PSRAM, multi-chip package
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參數描述
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