參數(shù)資料
型號(hào)： M306NMFJVGP
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP128
封裝： 14 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-128
文件頁(yè)數(shù)： 49/86頁(yè)
文件大?。?/td> 724K
代理商： M306NMFJVGP
Rev.2.10
Aug 25, 2006
page 51 of 81
REJ03B0058-0210
M16C/6N Group (M16C/6NK, M16C/6NM)
5. Electric Characteristics (Normal-ver.)
Under development
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Figure 5.6 Timing Diagram (4)
BCLK
CSi
td(BCLK-CS)
25ns.max
ADi
td(BCLK-AD)
25ns.max
ALE
25ns.max
th(BCLK-ALE)
-4ns.min
RD
25ns.max
th(BCLK-RD)
0ns.min
th(BCLK-AD)
4ns.min
th(BCLK-CS)
4ns.min
Hi-Z
DBi
tSU(DB-RD)
40ns.min
th(RD-DB)
0ns.min
tcyc
BHE
Read timing
WR,WRL,
WRH
25ns.max
th(BCLK-WR)
0ns.min
BCLK
CSi
td(BCLK-CS)
25ns.max
ADi
td(BCLK-AD)
25ns.max
ALE
25ns.max
td(BCLK-ALE)
th(BCLK-ALE)
-4ns.min
th(BCLK-AD)
4ns.min
th(BCLK-CS)
4ns.min
tcyc
th(WR-AD)
BHE
td(BCLK-DB)
40ns.max
4ns.min
th(BCLK-DB)
td(DB-WR)
(0.5
tcyc-40)ns.min
(0.5
tcyc-10)ns.min
th(WR-DB)
DBi
Write timing
td(BCLK-ALE)
td(BCLK-RD)
td(BCLK-WR)
0ns.min
th(RD-AD)
tac2(RD-DB)
Hi-Z
Memory Expansion Mode and Microprocessor Mode
(For 1-wait setting and external area access)
(1.5
tcyc-45)ns.max
tcyc =
1
f(BCLK)
Measuring conditions :
VCC = 5 V
Input timing voltage
: VIL = 0.8 V, VIH = 2.0 V
Output timing voltage : VOL = 0.4 V, VOH = 2.4 V
(0.5
tcyc-10)ns.min
VCC = 5 V
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M306NMFJGP 16-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP128
M306NKFJTGP 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M306NMME-XXXGP 16-BIT, MROM, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP128
M306NKFHTGP 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M306NNFHGP 16-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP128
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M306NMME-XXXGP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:Renesas MCU
M306NMMG-XXXGP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:Renesas MCU
M306NNFHGP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:Renesas MCU
M306NNFHGP#U3 功能描述:IC M16C MCU FLASH 384K 128LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/6N 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 24H 核心處理器:PIC 芯體尺寸:16-位 速度:40 MIP 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:12KB（4K x 24） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x10b/12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
M306NNFJGP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:Renesas MCU
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