參數(shù)資料
型號： M29DW323DB70N1T
廠商： 意法半導體
英文描述： 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory
中文描述： 32兆位4Mb的x8或功能的2Mb x16插槽，雙行8時24分，啟動塊3V電源快閃記憶體
文件頁數(shù)： 1/49頁
文件大小： 818K
代理商： M29DW323DB70N1T
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June 2003
M29DW323DT
M29DW323DB
32 Mbit (4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block)
3V Supply Flash Memory
FEATURES SUMMARY
I
SUPPLY VOLTAGE
– V
CC
=
2.7V to 3.6V for Program, Erase and
Read
– V
PP
=12V for Fast Program (optional)
I
ACCESS TIME: 70, 90ns
I
PROGRAMMING TIME
– 10μs per Byte/Word typical
– Double Word/ Quadruple Byte Program
I
MEMORY BLOCKS
– Dual Bank Memory Array: 8Mbit+24Mbit
– Parameter Blocks (Top or Bottom Location)
I
DUAL OPERATIONS
– Read in one bank while Program or Erase in
other
I
ERASE SUSPEND and RESUME MODES
– Read and Program another Block during
Erase Suspend
I
UNLOCK BYPASS PROGRAM COMMAND
– Faster Production/Batch Programming
I
V
PP
/WP PIN for FAST PROGRAM and WRITE
PROTECT
I
TEMPORARY BLOCK UNPROTECTION
MODE
I
COMMON FLASH INTERFACE
– 64 bit Security Code
I
EXTENDED MEMORY BLOCK
– Extra block used as security block or to store
additional information
I
LOW POWER CONSUMPTION
– Standby and Automatic Standby
I
100,000 PROGRAM/ERASE CYCLES per
BLOCK
I
ELECTRONIC SIGNATURE
– Manufacturer Code: 0020h
– Top Device Code M29DW323DT: 225Eh
– Bottom Device Code M29DW323DB: 225Fh
Figure 1. Packages
TSOP48 (N)
12 x 20mm
FBGA
TFBGA63 (ZA)
7 x 11mm
FBGA
TFBGA48 (ZE)
6 x 8mm
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M29DW323DB70N1F 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory
M29DW323DB70N1E CABLE ASSEMBLY; LEAD-FREE SOLDER; SMB PLUG TO SMB JACK BULKHEAD; 50 OHM, RG174A/U COAX; 12" CABLE LENGTH;
M29DW323DB70N1 Switch Contact Block; Circuitry:DPST-1NO/1NC; Contact Current Max:10A; Switch Terminals:Solder Lug; Supply Voltage:600VAC
M29DW324DT70ZE6E 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 16:16, Boot Block 3V Supply Flash Memory
M29DW324DB70ZE6E 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 16:16, Boot Block 3V Supply Flash Memory
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參數(shù)描述
M29DW323DB70N3E 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:AUTOMOTIVE, PARALLEL NOR, 32MB, TSOP - Trays 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP
M29DW323DB70N6 功能描述:閃存 32M (4Mx8 or 2Mx16) RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時類型: 接口類型:SPI 訪問時間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
M29DW323DB70N6E 功能描述:閃存 4Mx8 or 2Mx16 70ns RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時類型: 接口類型:SPI 訪問時間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
M29DW323DB70N6E 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:FLASH BOTTOM BLOCK 32MB 29DW323
M29DW323DB70N6F 功能描述:閃存 STD FLASH 32 MEG RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時類型: 接口類型:SPI 訪問時間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
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