2-78 Revision 23 3.3 V PCI, 3.3 V PCI-X Peripheral Component Interface for 3.3 V standard specifies " />
參數(shù)資料
型號(hào)： M1AGL600V5-FG484
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 245/250頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 13824
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 235
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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IGLOO DC and Switching Characteristics
2-78
Revision 23
3.3 V PCI, 3.3 V PCI-X
Peripheral Component Interface for 3.3 V standard specifies support for 33 MHz and 66 MHz PCI Bus
applications.
AC loadings are defined per the PCI/PCI-X specifications for the datapath; Microsemi loadings for enable
path characterization are described in Figure 2-12.
AC loadings are defined per PCI/PCI-X specifications for the datapath; Microsemi loading for tristate is
described in Table 2-142.
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Table 2-141 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
Applicable to Advanced and Standard Plus I/Os
3.3 V PCI/PCI-X
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL IOH
IOSH
IOSL
IIL
IIH
Drive Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
Max.
mA1
Max.
mA1
A2 A2
Per PCI
specification
Per PCI curves
10
Notes:
1. Currents are measured at 100°C junction temperature and maximum voltage.
2. Currents are measured at 85°C junction temperature.
Figure 2-12 AC Loading
Test Point
Enable Path
R to VCCI for tLZ / tZL / tZLS
10 pF for tZH / tZHS / tZL / tZLS
5 pF for tHZ / tLZ
R to GND for tHZ / tZH / tZHS
R = 1 k
Test Point
Datapath
R = 25
R to VCCI for tDP (F)
R to GND for tDP (R)
Table 2-142 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
CLOAD (pF)
0
3.3
0.285 * VCCI for tDP(R)
0.615 * VCCI for tDP(F)
10
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-29 on page 2-28 for a complete table of trip points.
Table 2-143 3.3 V PCI/PCI-X
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
Std.
0.97
2.32
0.19
0.70
0.66
2.37
1.78
2.67
3.05
5.96
5.38
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
Table 2-144 3.3 V PCI/PCI-X
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Standard Plus I/O Banks
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
Std.
0.97
1.97
0.19
0.70
0.66
2.01
1.50
2.36
2.79
5.61
5.10
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
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M1AGL600V5-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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