4-14 Revision 23 CS196 Pin Number AGL400 Function A1 GND A2 GAA0/IO00RSB0 A3 GAC0/IO04RSB0 A4 GAC1/IO05RSB0 A5 IO14RSB0 A6" />
參數(shù)資料
型號: M1AGL600V5-CS281I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 77/250頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP
標準包裝: 184
系列: IGLOO
邏輯元件/單元數(shù): 13824
RAM 位總計: 110592
輸入/輸出數(shù): 215
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 281-TFBGA,CSBGA
供應商設備封裝: 281-CSP(10x10)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁當前第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁
Package Pin Assignments
4-14
Revision 23
CS196
Pin Number
AGL400 Function
A1
GND
A2
GAA0/IO00RSB0
A3
GAC0/IO04RSB0
A4
GAC1/IO05RSB0
A5
IO14RSB0
A6
IO18RSB0
A7
IO26RSB0
A8
IO29RSB0
A9
IO36RSB0
A10
GBC0/IO54RSB0
A11
GBB0/IO56RSB0
A12
GBB1/IO57RSB0
A13
GBA1/IO59RSB0
A14
GND
B1
VCCIB3
B2
VMV0
B2
VMV0
B3
GAA1/IO01RSB0
B4
GAB1/IO03RSB0
B5
GND
B6
IO17RSB0
B7
IO25RSB0
B8
IO34RSB0
B9
IO39RSB0
B10
GND
B11
GBC1/IO55RSB0
B12
GBA0/IO58RSB0
B13
GBA2/IO60PPB1
B14
GBB2/IO61PDB1
C1
GAC2/IO153UDB3
C2
GAB2/IO154UDB3
C3
GNDQ
C4
VCCIB0
C5
GAB0/IO02RSB0
C6
IO15RSB0
C7
VCCIB0
C8
IO31RSB0
C9
IO44RSB0
C10
IO49RSB0
C11
VCCIB0
C12
IO60NPB1
C13
GNDQ
C14
IO61NDB1
D1
IO153VDB3
D2
IO154VDB3
D3
GAA2/IO155UDB3
D4
IO150PPB3
D5
IO11RSB0
D6
IO20RSB0
D7
IO23RSB0
D8
IO28RSB0
D9
IO41RSB0
D10
IO47RSB0
D11
IO63PPB1
D12
VMV1
D13
IO62NDB1
D14
GBC2/IO62PDB1
E1
IO149PDB3
E2
GND
E3
IO155VDB3
E4
VCCIB3
E5
IO151USB3
E6
IO09RSB0
E7
IO12RSB0
E8
IO32RSB0
E9
IO46RSB0
E10
IO51RSB0
E11
VCCIB1
E12
IO63NPB1
E13
GND
E14
IO64PDB1
F1
IO149NDB3
CS196
Pin Number
AGL400 Function
F2
IO144NPB3
F3
IO148PDB3
F4
IO148NDB3
F5
IO150NPB3
F6
IO07RSB0
F7
VCC
F8
VCC
F9
IO43RSB0
F10
IO73PDB1
F11
IO73NDB1
F12
IO66NDB1
F13
IO66PDB1
F14
IO64NDB1
G1
GFB1/IO146PDB3
G2
GFA0/IO145NDB3
G3
GFA2/IO144PPB3
G4
VCOMPLF
G5
GFC0/IO147NDB3
G6
VCC
G7
GND
G8
GND
G9
VCC
G10
GCC0/IO67NDB1
G11
GCB1/IO68PDB1
G12
GCA0/IO69NDB1
G13
IO72NDB1
G14
GCC2/IO72PDB1
H1
GFB0/IO146NDB3
H2
GFA1/IO145PDB3
H3
VCCPLF
H4
GFB2/IO143PPB3
H5
GFC1/IO147PDB3
H6
VCC
H7
GND
H8
GND
H9
VCC
CS196
Pin Number
AGL400 Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AGL600V5-CSG281I IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP
956-015-010R011 BACKSHELL 15PS STR SNAP PLAS BLK
A1010B-2PQG100I IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP IND
3357-4137 CONN D-SUB PLUG 37POS SHELL
A1010B-2PQ100I IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP IND
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M1AGL600V5-CSG144 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
M1AGL600V5-CSG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
M1AGL600V5-CSG144I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
M1AGL600V5-CSG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
M1AGL600V5-CSG281 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)