Revision 23 4-75 V15 IO96RSB2 V16 GDB2/IO90RSB2 V17 TDI V18 GNDQ V19 TDO V20 GND V21 NC V22 NC W1 NC W2 IO148PDB3 W3 N" />
參數(shù)資料
型號: M1AGL1000V5-FG256
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 145/250頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
標準包裝: 90
系列: IGLOO
邏輯元件/單元數(shù): 24576
RAM 位總計: 147456
輸入/輸出數(shù): 177
門數(shù): 1000000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
4-75
V15
IO96RSB2
V16
GDB2/IO90RSB2
V17
TDI
V18
GNDQ
V19
TDO
V20
GND
V21
NC
V22
NC
W1
NC
W2
IO148PDB3
W3
NC
W4
GND
W5
IO137RSB2
W6
FF/GEB2/IO142RSB2
W7
IO134RSB2
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W11
IO115RSB2
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IO111RSB2
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IO106RSB2
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W15
GDC2/IO91RSB2
W16
IO93RSB2
W17
GDA2/IO89RSB2
W18
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W19
GND
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W21
NC
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Y1
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Y4
NC
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GND
Y6
NC
FG484
Pin Number
AGL600 Function
Y7
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VCC
Y9
VCC
Y10
NC
Y11
NC
Y12
NC
Y13
NC
Y14
VCC
Y15
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Y18
GND
Y19
NC
Y20
NC
Y21
NC
Y22
VCCIB1
FG484
Pin Number
AGL600 Function
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PDF描述
AGL1000V5-FG256 IC FPGA 1KB FLASH 1M 256FBGA
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M1AGL1000V5-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
M1AGL1000V5-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
M1AGL1000V5-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)