- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網 > PDF目錄4460 > M1AFS600-FG484 (Microsemi SoC)IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | M1AFS600-FG484 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 60/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 172 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BGA |
| 供應商設備封裝： | 484-FPBGA（23x23） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁當前第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Device Architecture
2-136
Revision 4
Figure 2-99 Fusion Pro I/O Bank Detail Showing VREF Minibanks (north side ofAFS600 and AFS1500)
Table 2-67 I/O Standards Supported by Bank Type
I/O Bank
Single-Ended I/O Standards
Differential I/O
Standards
Voltage-Referenced
Hot-
Swap
Standard I/O
LVTTL/LVCMOS 3.3 V, LVCMOS
2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, LVCMOS
2.5/5.0 V
––
Yes
Advanced I/O LVTTL/LVCMOS 3.3 V, LVCMOS
2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, LVCMOS
2.5/5.0 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-
X
LVPECL
and
LVDS
––
Pro I/O
LVTTL/LVCMOS 3.3 V, LVCMOS
2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, LVCMOS
2.5/5.0 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-
X
LVPECL
and
LVDS
GTL+ 2.5 V / 3.3 V, GTL 2.5 V / 3.3 V,
HSTL Class I and II, SSTL2 Class I
and II, SSTL3 Class I and II
Yes
Bank 1
Bank 0
I/O
GND
I/O
GND
I/O
I/O Pad
If needed, the VREF for a given
minibank can be provided by
any I/O within the minibank.
CCC
Up to five VREF
minibanks within
an I/O bank
VREF signal scope is
between 8 and 18 I/Os.
Common VREF
signal for all I/Os
in VREF minibanks
VCCI
VCC
VCCI
VCC
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V3599S166BFG | IC SRAM 4MBIT 166MHZ 208FPBGA |
| M1AFS600-FGG484 | IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA |
| AFS600-FG484 | IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA |
| A1020B-1PLG44C | IC FPGA 2K GATES 44-PLCC COM |
| A1020B-1PL44C | IC FPGA 2K GATES 44-PLCC COM |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| M1AFS600-FG484I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| M1AFS600-FG484K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| M1AFS600-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| M1AFS600-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS600-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。