Revision 4 5-3 Revision 2 (continued) VPUMP was incorrectly represented as VPP in several places. This was cor" />
參數(shù)資料
型號(hào): M1AFS600-2FGG484I
廠(chǎng)商: Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù): 245/334頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: Fusion®
RAM 位總計(jì): 110592
輸入/輸出數(shù): 172
門(mén)數(shù): 600000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-FPBGA(23x23)
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
5-3
Revision 2
(continued)
VPUMP was incorrectly represented as VPP in several places. This was corrected to
Additional information was added to the Flash Memory Block "Write Operation"
section, including an explanation of the fact that a copy-page operation takes no less
than 55 cycles (SAR 26338).
Diagram and Table 2-26 FlashROM Access Time rather than stating 20 MHz as the
maximum FlashROM access clock and 10 ns as the time interval for D0 to become
valid or invalid (SAR 22105).
The following figures were deleted (SAR 29991). Reference was made to a new
Based cSoCs and FPGAs, which covers these cases in detail (SAR 34862).
Figure 2-55 Write Access after Write onto Same Address
Figure 2-56 Read Access after Write onto Same Address
Figure 2-57 Write Access after Read onto Same Address
The port names in the SRAM "Timing Waveforms", "Timing Characteristics", SRAM
the FIFO "Timing Characteristics" tables were revised to ensure consistency with the
software names (SAR 35753).
In several places throughout the datasheet, GNDREF was corrected to
ADCGNDREF (SAR 20783):
The following note was added below Figure 2-78 Timing Diagram for the
When the IEEE 1149.1 Boundary Scan EXTEST instruction is executed, the AG pad
drive strength ceases and becomes a 1 A sink into the Fusion device. (SAR
24796).
reorganizing the information and adding the "ADC Theory of Operation" section and
reworked and corrected (SAR 20577).
Table 2-49 Analog Channel Specifications was modified to include calibrated and
uncalibrated values for offset (AFS090 and AFS250) for the external and internal
temperature monitors. The "Offset" section was revised accordingly and now
references Table 2-49 Analog Channel Specifications (SARs 22647, 27015).
incorrectly interchanged and have been corrected. Figure 2-92 Intra-Conversion
incorrectly interchanged and have been replaced correctly. Reference in the figure
notes to EQ 10 has been corrected to EQ 23 (SAR 20547).
The prescalar range for the 'Analog Input (direct input to ADC)" configurations was
removed as inapplicable for direct inputs. The input resistance for direct inputs is
Revision
Changes
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PDF描述
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參數(shù)描述
M1AFS600-2PQ208 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
M1AFS600-2PQ208I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
M1AFS600-2PQ256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-2PQ256I 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-2PQ256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs