參數(shù)資料
型號(hào): M1AFS600-2FG484
廠商: Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù): 243/334頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: Fusion®
RAM 位總計(jì): 110592
輸入/輸出數(shù): 172
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-FPBGA(23x23)
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Revision 4
5-1
5 – Datasheet Information
List of Changes
The following table lists critical changes that were made in each revision of the Fusion datasheet.
Revision
Changes
Page
Revision 4
(January 2013)
The "Product Ordering Codes" section has been updated to mention "Y" as "Blank"
mentioning "Device Does Not Include License to Implement IP Based on the
Cryptography Research, Inc. (CRI) Patent Portfolio" (SAR 43177).
The note in Table 2-12 Fusion CCC/PLL Specification referring the reader to
SmartGen was revised to refer instead to the online help associated with the core
(SAR 42563).
Table 2-49 Analog Channel Specifications was modified to update the uncalibrated
offset values (AFS250) of the external and internal temperature monitors (SAR
43134).
changed the column heading from 'Full-Scale Voltage' to 'Full Scale Voltage in 10-Bit
Mode', and added and updated Notes as required (SAR 20812).
The values for the Speed Grade (-1 and Std.) for FDDRIMAX (Table 2-180 Input
DDR Propagation Delays) and values for the Speed Grade (-2 and Std.) for
FDDOMAX (Table 2-182 Output DDR Propagation Delays) had been inadvertently
interchanged. This has been rectified (SAR 38514).
Added description about what happens if a user connects VAREF to an external 3.3
V on their board to the "VAREF Analog Reference Voltage" section (SAR 35188).
The programming temperature range supported is Tambient = 0°C to 85°C.
Added the Package Thermal details for AFS600-PQ208 and AFS250-PQ208 to
Table 3-6 Package Thermal Resistance (SAR 37816). Deleted the Die Size column
from the table (SAR 43503).
Libero Integrated Design Environment (IDE) was changed to Libero System-on-Chip
(SoC) throughout the document (SAR 42495).
Live at Power-Up (LAPU) has been replaced with ’Instant On’.
NA
Revision 3
(August 2012)
Microblade U1AFS250 and U1AFS1500 devices were added to the product tables.
I IV
A sentence pertaining to the analog I/Os was added to the "Specifying I/O States
The "RC Oscillator" section was revised to correct a sentence that did not
differentiate accuracy for commercial and industrial temperature ranges, which is
The first paragraph of the "Offset" section was removed; it was intended to be
replaced by the paragraph following it (SAR 22647).
IOL and IOH values for 3.3 V GTL+ and 2.5 V GTL+ were corrected in Table 2-86
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PDF描述
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AFS600-2FG484 IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA
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參數(shù)描述
M1AFS600-2FG484I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
M1AFS600-2FGG256 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
M1AFS600-2FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-2FGG256I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
M1AFS600-2FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs