2-222 Revision 4 DDR Module Specifications Input DDR Module Figure 2-142 Input DDR Timing Model Table" />
型號(hào):
M1AFS1500-2FG256
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
155/334頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
Fusion®
RAM 位總計(jì):
276480
輸入/輸出數(shù):
119
門數(shù):
1500000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-FPBGA(17x17)
AFS1500-2FG256
IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
AFS1500-2FGG256
IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
M1AFS1500-2FGG256
IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
P1AFS1500-2FGG256
IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA
P1AFS1500-2FG256
IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA
M1AFS1500-2FG256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS1500-2FG256I
功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP(75x75)
M1AFS1500-2FG256PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS1500-2FG484
功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
M1AFS1500-2FG484I
功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP(75x75)