2-194 Revision 4 Table 2-123 1.8 V LVCMOS High Slew Commercial Temperature Range Conditions: T" />
參數(shù)資料
型號： M1AFS1500-1FGG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 125/334頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
標準包裝： 60
系列： Fusion®
RAM 位總計： 276480
輸入/輸出數(shù)： 223
門數(shù)： 1500000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應商設備封裝： 484-FPBGA（23x23）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁當前第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Device Architecture
2-194
Revision 4
Table 2-123 1.8 V LVCMOS High Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 1.7 V
Applicable to Advanced I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.66
11.86
0.04
1.22
0.43
9.14
11.86
2.77
1.66
11.37 14.10
ns
–1
0.56
10.09
0.04
1.04
0.36
7.77
10.09
2.36
1.41
9.67
11.99
ns
–2
0.49
8.86
0.03
0.91
0.32
6.82
8.86
2.07
1.24
8.49
10.53
ns
4 mA
Std.
0.66
6.91
0.04
1.22
0.43
5.86
6.91
3.22
2.84
8.10
9.15
ns
–1
0.56
5.88
0.04
1.04
0.36
4.99
5.88
2.74
2.41
6.89
7.78
ns
–2
0.49
5.16
0.03
0.91
0.32
4.38
5.16
2.41
2.12
6.05
6.83
ns
8 mA
Std.
0.66
4.45
0.04
1.22
0.43
4.18
4.45
3.53
3.38
6.42
6.68
ns
–1
0.56
3.78
0.04
1.04
0.36
3.56
3.78
3.00
2.88
5.46
5.69
ns
–2
0.49
3.32
0.03
0.91
0.32
3.12
3.32
2.64
2.53
4.79
4.99
ns
12 mA
Std.
0.66
3.92
0.04
1.22
0.43
3.93
3.92
3.60
3.52
6.16
ns
–1
0.56
3.34
0.04
1.04
0.36
3.34
3.06
3.00
5.24
ns
–2
0.49
2.93
0.03
0.91
0.32
2.93
2.69
2.63
4.60
ns
16 mA
Std.
0.66
3.53
0.04
1.22
0.43
3.60
3.04
3.70
4.08
5.84
5.28
ns
–1
0.56
3.01
0.04
1.04
0.36
3.06
2.59
3.15
3.47
4.96
4.49
ns
–2
0.49
2.64
0.03
0.91
0.32
2.69
2.27
2.76
3.05
4.36
3.94
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
Table 2-124 1.8 V LVCMOS Low Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 1.7 V
Applicable to Standard I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
Std.
0.66
15.01
0.04
1.20
0.43
13.15
15.01
1.99
ns
–1
0.56
12.77
0.04
1.02
0.36
11.19
12.77
1.70
ns
–2
0.49
11.21
0.03
0.90
0.32
9.82
11.21
1.49
ns
4 mA
Std.
0.66
10.10
0.04
1.20
0.43
9.55
10.10
2.41
2.37
ns
–1
0.56
8.59
0.04
1.02
0.36
8.13
8.59
2.05
2.02
ns
–2
0.49
7.54
0.03
0.90
0.32
7.13
7.54
1.80
1.77
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
相關PDF資料
PDF描述
AMC28DRYI-S13 CONN EDGECARD 56POS .100 EXTEND
EP4CE115F29C7N IC CYCLONE IV FPGA 115K 780-FBGA
RBB108DHBS CONN EDGECARD 216PS R/A .050 DIP
EP4CE115F29C8LN IC CYCLONE IV FPGA 115K 780FBGA
ACB90DHRN CONN CARD EXTEND 180POS .050"
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
M1AFS1500-1FGG484K 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75）
M1AFS1500-1FGG676 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
M1AFS1500-1FGG676I 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75）
M1AFS1500-1PQ256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS1500-1PQ256I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*