ARM CortexTM-M1 6P ro d u c t B r " />
型號(hào): | M1A3P600L-1FG256I |
廠(chǎng)商: | Microsemi SoC |
文件頁(yè)數(shù): | 9/12頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 90 |
系列: | ProASIC3L |
RAM 位總計(jì): | 110592 |
輸入/輸出數(shù): | 177 |
門(mén)數(shù): | 600000 |
電源電壓: | 1.14V ~ 1.575 V |
安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 256-LBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 256-FPBGA(17x17) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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M1A3P600L-1FGG256I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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M1A3P600L-1FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) |
M1A3P600L-1FGG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
M1A3P600L-1FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
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