ARM CortexTM-M1 Prod uct Br ief 11 " />
參數(shù)資料
型號(hào)： M1A3P1000L-FG484
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 3/12頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： ProASIC3L
RAM 位總計(jì)： 147456
輸入/輸出數(shù)： 300
門(mén)數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
ARM CortexTM-M1
Prod uct Br ief
11
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Product Brief
The product brief is a summarized version of an advanced or production datasheet containing general product
information. This brief summarizes specific device and family information for unreleased products.
Advanced
This datasheet version contains initial estimated information based on simulation, other products, devices, or speed
grades. This information can be used as estimates, but not for production.
Unmarked (production)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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M1A3P1000L-FGG144 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
M1A3P1000L-FGG144I 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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