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    MORTAR-28LB

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    MORTAR-28LB PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
    MORTAR-28LB 技術(shù)參數(shù)
    • MORPH-IC-II 功能描述:- FPGA Evaluation Board 制造商:ftdi, future technology devices international ltd 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:FPGA 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 內(nèi)容:板 標準包裝:5 MORNTA5002QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電路類型:隔離 電阻(歐姆):50k 容差:±0.05% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:50mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 標準包裝:1 MORNTA5002AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電路類型:隔離 電阻(歐姆):50k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:50mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 標準包裝:1 MORNTA5001QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電路類型:隔離 電阻(歐姆):5k 容差:±0.05% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:50mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 標準包裝:1 MORNTA5001AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電路類型:隔離 電阻(歐姆):5k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:50mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 標準包裝:1 MOS1GN MOS1GNEX MOS1N MOS1TNEX MOS-2120-Z1101E MOS-2220-X1101E MOS-2220-Z1101E MOS-2428 MOS-40 MOS-4140S-Y1101 MOS-AL162A-BW3SE MOS-AL162A-WB3SE MOS-AL162A-XR3SE MOS-AL162A-XY3SE MOS-AL162A-YX3SE MOS-AL162F-YX3SJ MOS-AL202C-BW3SE MOS-AL202C-FA3SE
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