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MOS1CCN

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  • MOS1CCNEX
    MOS1CCNEX

    MOS1CCNEX

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話(huà):010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Weidmuller

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 百分百原裝正品,假一罰十

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共1條 
  • 1
MOS1CCN PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Weidmuller
  • 功能描述
  • DELCON BASE OUTPUT 1CH. Z CONN
MOS1CCN 技術(shù)參數(shù)
  • MORPH-IC-II 功能描述:- FPGA Evaluation Board 制造商:ftdi, future technology devices international ltd 系列:- 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:FPGA 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 內(nèi)容:板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 MORNTA5002QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電路類(lèi)型:隔離 電阻(歐姆):50k 容差:±0.05% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:50mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長(zhǎng) x 0.118" 寬(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 MORNTA5002AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電路類(lèi)型:隔離 電阻(歐姆):50k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:50mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長(zhǎng) x 0.118" 寬(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 MORNTA5001QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電路類(lèi)型:隔離 電阻(歐姆):5k 容差:±0.05% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:50mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長(zhǎng) x 0.118" 寬(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 MORNTA5001AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電路類(lèi)型:隔離 電阻(歐姆):5k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:50mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長(zhǎng) x 0.118" 寬(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 MOS-40 MOS-4140S-Y1101 MOS-AL162A-BW3SE MOS-AL162A-WB3SE MOS-AL162A-XR3SE MOS-AL162A-XY3SE MOS-AL162A-YX3SE MOS-AL162F-YX3SJ MOS-AL202C-BW3SE MOS-AL202C-FA3SE MOS-AL202C-FB3SE MOS-AL202C-FG3SE MOS-AL202C-WB3SE MOS-AL202C-XR3SE MOS-AL202C-XY3SE MOS-AL202C-YX3SE MOS-AL204B-YX3SE MOS-AL242A-YX3SE
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