參數資料
| 型號： | LTC7545AKSW |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數： | 7/8頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC D/A CONV 12BIT PARALLEL20SOIC |
| 標準包裝： | 38 |
| 設置時間： | 1µs |
| 位數： | 12 |
| 數據接口： | 并聯 |
| 轉換器數目： | 1 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 功率耗散（最大）： | 550µW |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 8-SOIC |
| 包裝： | 管件 |
| 輸出數目和類型： | 1 電流，單極；1 電流，雙極 |
| 采樣率（每秒）： | * |
7
LTC7545A
PACKAGE DESCRIPTION
U
Dimensions in inches (millimeters) unless otherwise noted.
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
N Package
20-Lead PDIP (Narrow 0.300)
(LTC DWG # 05-08-1510)
G Package
20-Lead Plastic SSOP (0.209)
(LTC DWG # 05-08-1640)
G20 SSOP 1098
0.13 – 0.22
(0.005 – 0.009)
0
° – 8°
0.55 – 0.95
(0.022 – 0.037)
5.20 – 5.38**
(0.205 – 0.212)
7.65 – 7.90
(0.301 – 0.311)
12 3
4
5
6 7 89 10
7.07 – 7.33*
(0.278 – 0.289)
17
18
14 13 12 11
15
16
19
20
1.73 – 1.99
(0.068 – 0.078)
0.05 – 0.21
(0.002 – 0.008)
0.65
(0.0256)
BSC
0.25 – 0.38
(0.010 – 0.015)
NOTE: DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.152mm (0.006") PER SIDE
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm (0.010") PER SIDE
*
**
N20 1098
0.020
(0.508)
MIN
0.125
(3.175)
MIN
0.130
± 0.005
(3.302
± 0.127)
0.065
(1.651)
TYP
0.045 – 0.065
(1.143 – 1.651)
0.018
± 0.003
(0.457
± 0.076)
0.005
(0.127)
MIN
0.100
(2.54)
BSC
0.255
± 0.015*
(6.477
± 0.381)
1.040*
(26.416)
MAX
12
3
4
5
6
7
8
910
19
11
12
13
14
16
15
17
18
20
0.009 – 0.015
(0.229 – 0.381)
0.300 – 0.325
(7.620 – 8.255)
0.325
+0.035
–0.015
+0.889
–0.381
8.255
()
*THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.010 INCH (0.254mm)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-BWD-MV-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 150W |
| V110A36H400B2 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 400W |
| LTC7545AKN#PBF | IC D/A CONV 12BIT PARALLEL 20DIP |
| LTC7545AKN | IC D/A CONV 12BIT PARALLEL 20DIP |
| VE-BWB-MV-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 95V 150W |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| LTC7545AKSW#PBF | 功能描述:IC D/A CONV 12BIT PARALLEL20SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 設置時間:4µs 位數:12 數據接口:串行 轉換器數目:2 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數目和類型:2 電壓，單極 采樣率（每秒）:* 產品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF) |
| LTC7545AKSW#TR | 功能描述:IC DAC 12BIT PAR MULTIPLY 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數:10 數據接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉換器數目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
| LTC7545AKSW#TRPBF | 功能描述:IC D/A CONV 12BIT PARALLEL20SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數:10 數據接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉換器數目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
| LTC7545ALG | 功能描述:IC D/ACONV MULTIPLY 12BIT 20SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數:10 數據接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉換器數目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
| LTC7545ALG#PBF | 功能描述:IC D/ACONV MULTIPLY 12BIT 20SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數:18 數據接口:串行 轉換器數目:3 電壓電源:模擬和數字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
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