參數(shù)資料
型號(hào): LTC6800HMS8#TR
廠商: Linear Technology
文件頁(yè)數(shù): 3/14頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC OP AMP INSTR R-R I/O 8-MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,500
放大器類型: 儀表
電路數(shù): 1
輸出類型: 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率: 0.2 V/µs
增益帶寬積: 200kHz
電流 - 輸入偏壓: 4nA
電壓 - 輸入偏移: 100µV
電流 - 電源: 1.3mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-MSOP
包裝: 帶卷 (TR)
LTC6800
6800fb
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25 0.05
2.38 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.10 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.5 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 0.05
0.50 BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
package DescripTion
相關(guān)PDF資料
PDF描述
7010.9968.63 FUSE 5A 125V TIME-LAG PCB SMD
P0721UALTP SIDACTOR UNI 4CHP 65V 50A MS013
RGH2012-2E-P-683-B RES 68K OHM .1% 1/4W 0805 SMD
P0641UALTP SIDACTOR UNI 4CHP 58V 50A MS013
7010.9964.63 FUSE 2.5A 125V TIME-LAG PCB SMD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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LTC6801HG#TRPBF 功能描述:IC BATTERY MON MULTICELL 36SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電池管理 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 功能:電池監(jiān)控器 電池化學(xué):堿性,鋰離子,鎳鎘,鎳金屬氫化物 電源電壓:1 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-6 包裝:帶卷 (TR)
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