參數(shù)資料
型號: LTC6702ITS8#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 2/12頁
文件大小: 0K
描述: IC COMP LOW VOLT TSOT23-8
標準包裝: 2,500
類型: 通用
元件數(shù): 2
輸出類型: CMOS,推挽式,滿擺幅,TTL
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 1.7 V ~ 5.5 V
電壓 - 輸入偏移(最小值): 3.5mV @ 3V
電流 - 靜態(tài)(最大值): 32µA
CMRR, PSRR(標準): 70dB CMRR,65dB PSRR
傳輸延遲(最大): 450ns
磁滯: 5mV
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8
安裝類型: 表面貼裝
包裝: 帶卷 (TR)
LTC6702
10
6702fa
PACKAGE DESCRIPTION
2.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.64
0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
1.37 0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DC8) DFN 0106 REV
0.23
0.05
0.45 BSC
0.25
0.05
1.37 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.64 0.05
(2 SIDES)
1.15 0.05
0.70 0.05
2.55 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.45 BSC
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.25
45
CHAMFER
DC Package
8-Lead Plastic DFN (2mm
× 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1719 Rev A)
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PDF描述
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