參數(shù)資料
型號(hào)： LTC6702HDC#TRMPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 3/12頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC COMP LOW VOLT 8-DFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： 通用
元件數(shù)： 2
輸出類型： CMOS，推挽式，滿擺幅，TTL
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.7 V ~ 5.5 V
電壓 - 輸入偏移（最小值）： 3.5mV @ 3V
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 32µA
CMRR, PSRR（標(biāo)準(zhǔn)）： 70dB CMRR，65dB PSRR
傳輸延遲（最大）： 450ns
磁滯： 8.2mV
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 8-WFDFN 裸露焊盤
安裝類型： 表面貼裝
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁面： 1324 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： LTC6702HDC#TRMPBFDKR
LTC6702
11
6702fa
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
TS8 Package
8-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1637)
PACKAGE DESCRIPTION
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.22 – 0.36
8 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
TS8 TSOT-23 0802
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.65 BSC
1.95 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.52
MAX
0.65
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
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PDF描述
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