參數(shù)資料
型號： LTC6244HMS8#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 16/26頁
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描述： IC OP AMP DUAL R-R 8-MSOP
標(biāo)準包裝： 50
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 2
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 35 V/µs
增益帶寬積： 50MHz
電流 - 輸入偏壓： 1pA
電壓 - 輸入偏移： 40µV
電流 - 電源： 6.25mA
電流 - 輸出 / 通道： 35mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.8 V ~ 6 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-MSOP
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 1322 (CN2011-ZH PDF)
LTC6244
23
6244fb
PACKAGE DESCRIPTION
0.25 ± 0.05
2.38 ±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 ±0.05
(2 SIDES)
2.10 ±0.05
0.50
BSC
0.70 ±0.05
3.5 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.125
TYP
2.38 ±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
57102-G06-08LF CONN HEADER 16POS 2MM STR DL PCB
0388003.MXP FUSE 250V FA 3AG METI B 3A
LTC6244IMS8#PBF IC OP AMP DUAL R-R 8-MSOP
LTC6244IDD#PBF IC OP AMP DUAL R-R 8-DFN
LT1097S8#PBF IC PREC OP-AMP LOWCOST/PWR 8SOIC
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參數(shù)描述
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