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參數(shù)資料
| 型號： | LTC6242HVIDHC |
| 廠商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分類： | 運動控制電子 |
| 英文描述： | Dual/Quad 18MHz, Low Noise, Rail-to-Rail, CMOS Op Amps |
| 中文描述： | QUAD OP-AMP, 725 uV OFFSET-MAX, 18 MHz BAND WIDTH, PDSO16 |
| 封裝： | 5 X 3 MM, PLASTIC, MO-229WJED-1, DFN-16 |
| 文件頁數(shù)： | 22/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 490K |
| 代理商： | LTC6242HVIDHC |
LTC6241/LTC6242
22
62412f
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
×
3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
PACKAGE DESCRIPTIO
U
3.00
±
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38
±
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±
0.10
(2 SIDES)
0.75
±
0.05
R = 0.115
TYP
5
2.38
±
0.10
(2 SIDES)
1
4
8
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 1203
0.25
±
0.05
2.38
±
0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±
0.05
(2 SIDES)
2.15
±
0.05
0.50
BSC
0.675
±
0.05
3.5
±
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
±
0.05
0.50 BSC
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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