參數(shù)資料
型號(hào)： LTC6241IS8
廠商： LINEAR TECHNOLOGY CORP
元件分類： 運(yùn)動(dòng)控制電子
英文描述： Dual/Quad 18MHz, Low Noise, Rail-to-Rail, CMOS Op Amps
中文描述： DUAL OP-AMP, 300 uV OFFSET-MAX, 18 MHz BAND WIDTH, PDSO8
封裝： 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8
文件頁數(shù)： 20/24頁
文件大?。?/td> 490K
代理商： LTC6241IS8
LTC6241/LTC6242
20
62412f
PACKAGE DESCRIPTIO
U
DHC Package
16-Lead Plastic DFN (5mm
×
3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1706)
3.00
±
0.10
(2 SIDES)
5.00
±
0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJED-1) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
±
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±
0.10
(2 SIDES)
0.75
±
0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.20
TYP
4.40
±
0.10
(2 SIDES)
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DHC16) DFN 1103
0.25
±
0.05
0.50 BSC
PIN 1
NOTCH
4.40
±
0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED
SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±
0.05
(2 SIDES)
2.20
±
0.05
0.50 BSC
0.65
±
0.05
3.50
±
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
±
0.05
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LTC6241IS8#TR 制造商:Linear Technology 功能描述:OP Amp Dual GP R-R O/P 6V 8-Pin SOIC N T/R
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LTC6242 制造商:LINER 制造商全稱:Linear Technology 功能描述:Dual/Quad 18MHz, Low Noise, Rail-to-Rail, CMOS Op Amps
LTC6242CDHC 制造商:LINER 制造商全稱:Linear Technology 功能描述:Dual/Quad 18MHz, Low Noise, Rail-to-Rail, CMOS Op Amps
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